Informazioni sul dispositivo di imballaggio
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Per informazioni su vassoi, tubi e confezioni asciutte, fare riferimento alle Linee guida per la gestione di dispositivi J-Lead, QFP, BGA, FBGA e LIDless FBGA (PDF).
I dispositivi conformi alla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS) sono compatibili con le temperature di riflusso del piombo. Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Di supporto dei dispositivi a temperatura estesa.
Per il livello di sensibilità all'umidità dei dispositivi FPGA Intel, andare a Calcolatore del livello di sensibilità all'umidità.
Per informazioni sui pacchetti di altre famiglie di dispositivi, vai a Pacchetto e resistenza termica.
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