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  • Nome marchio: Core i9
  • Numero di documento: 123456
  • Nome in codice: Kaby Lake
  • Operatori speciali: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.

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Per informazioni su vassoi, tubi e confezioni asciutte, fare riferimento alle Linee guida per la gestione di dispositivi J-Lead, QFP, BGA, FBGA e LIDless FBGA (PDF).

I dispositivi conformi alla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS) sono compatibili con le temperature di riflusso del piombo. Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Di supporto dei dispositivi a temperatura estesa.

Per il livello di sensibilità all'umidità dei dispositivi FPGA Intel, andare a Calcolatore del livello di sensibilità all'umidità.

Per informazioni sui pacchetti di altre famiglie di dispositivi, vai a Pacchetto e resistenza termica.

Il contenuto di questa pagina è il risultato della combinazione tra la traduzione umana e quella automatica del contenuto originale in lingua inglese. Questo contenuto è fornito soltanto a titolo di informazione generale e non ha pretese di completezza o accuratezza. In presenza di contraddizioni tra la versione in lingua inglese di questa pagina e la sua traduzione, fa fede la versione inglese. Visualizza la versione in lingua inglese di questa pagina.

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