Pacchetto FPGA Intel® e informazioni termiche

Le informazioni sul pacchetto includono il riferimento al codice di ordinazione, l'acronimo del pacchetto, il materiale del leadframe, la finitura del piombo (placcatura), il riferimento gergale JEDEC®, la complanarità del piombo, il peso, il livello di sensibilità all'umidità e altre informazioni speciali. Le informazioni sulla resistenza termica includono il numero di pin del dispositivo, il nome del pacchetto e i valori di resistenza.

Per altri dispositivi non elencati nella tabella precedente, consultare la scheda tecnica della confezione dei dispositivi.

Ricerca utilizzando la ricerca di disegno del pacchetto.

Per altre informazioni tecniche relative all'imballaggio, fare riferimento alla seguente documentazione.

Note applicative e white paper su pacchetti e termici

Titolo

Note applicative

AN752: Linee guida per la gestione del pacchetto di scalabilità del chip a livello di wafer FPGA Intel®
Questa nota applicativa fornisce linee guida per la gestione dei componenti WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) di Intel FPGA.

AN657: Gestione termica e gestione meccanica per dispositivi Intel FPGA TCFCBGA
(Questa nota applicativa fornisce indicazioni sulla gestione termica e sulla gestione meccanica del TCFCBGA (Thermal Composite Flip Chip Ball-Grid Array) per dispositivi FPGA Intel.

AN659: Gestione termica e movimentazione meccanica per array di flip chip ball-grid senza coperchio
(Questa nota applicativa fornisce indicazioni sulla gestione termica e sulla gestione meccanica del flip chip ball-grid array (FCBGA) senza coperchio per dispositivi FPGA Intel.)

AN 114: Progettazione con pacchetti BGA ad alta densità per dispositivi Intel

AN 353: Raccomandazioni sul processo di assemblaggio della scheda SMT

AN 71: Linee guida per la gestione di dispositivi J-Lead, QFP, BGA, FBGA e senza coperchio

Libri bianchi

Sfide nella produzione di componenti affidabili senza piombo e conformi alla direttiva RoHS

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