Descrizione
La resistenza termica per la giunzione all'ambiente (. JA) le specifiche indicate nel manuale Stratix II si basano sulle proprietà del dispositivo quando vengono simulate utilizzando lo standard della scheda JEDEC che definisce le proprietà della scheda, come la densità di stack up e rame. Le . JA Le specifiche mostrate nel Stratix II Early Power Estimator sono basate sulle proprietà del dispositivo quando vengono simulate utilizzando una scheda personalizzata Altera che assomiglia a una dimensione tipica e si accumulano per il pacchetto del dispositivo. Il modello di scheda Altera personalizzato ha queste proprietà: il PCB ha uno spessore di 2,5 mm per tutti i casi.
| Pacchetto | Livelli di segnale | Livelli di potenza/GND | Dimensioni (mm) |
| F1508 | 12 | 12 | 100 x 100 |
| F1020 | 10 | 10 | 93 x 93 |
| F780 | 9 | 9 | 89 x 89 |
| F672 | 8 | 8 | 87 x 87 |
| F484 | 7 | 7 | 83 x 83 |
Note da tabella:
1. Spessore strato di potenza rame (Cu) 35 m, Cu 90%
2. Spessore dello strato di segnale di rame (Cu) 17 m, Cu 15%
