La ragione della differenza è che i PLL migliorati hanno una velocità di clock di uscita massima di 526 MHz durante la guida dei pin di uscita del clock dedicati. Questa velocità massima di clock di output è ulteriormente limitata a seconda dello standard di I/O utilizzato sul pin PLL_OUT e anche sul pacchetto del dispositivo. Ad esempio, nei pacchetti flip-chip, la velocità massima di clock di uscita LVDS è di 500 MHz per un dispositivo di livello di -5 velocità. Nei pacchetti wire-bond, la velocità massima di clock di uscita LVDS è di 311 MHz per un dispositivo a -5 velocità.
Ambiente
La ragione della differenza è che i PLL migliorati hanno una velocità di clock di uscita massima di 526 MHz durante la guida dei pin di uscita del clock dedicati. Questa velocità massima di clock di output è ulteriormente limitata a seconda dello standard di I/O utilizzato sul pin PLL_OUT e anche sul pacchetto del dispositivo. Ad esempio, nei pacchetti flip-chip, la velocità massima di clock di uscita LVDS è di 500 MHz per un dispositivo di livello di -5 velocità. Nei pacchetti wire-bond, la velocità massima di clock di uscita LVDS è di 311 MHz per un dispositivo a -5 velocità.