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Informazioni sulla documentazione tecnica per i Processori Intel®


Ultima recensione: 08-Sep-2017
ID articolo: 000007291

Le informazioni contenute in questo documento sono progettate per fornire una buona comprensione del contenuto di molti documenti tecnici disponibili per i Processori di Intel®. Le informazioni contenute sono specifiche per il Processore Intel® Xeon® sequenza 5000.

Note sulla versione dell'applicazione:

  • L'istruzione CPUID e identificazione dei processori Intel® AP-485
    • In questa nota applicativa viene illustrato come utilizzare l'istruzione CPUID nelle applicazioni software, nelle implementazioni del BIOS e in vari strumenti del processore. Sfruttando l'istruzione CPUID, gli sviluppatori di software possono creare applicazioni software e strumenti eseguibili in modo compatibile con tutta la generazioni di processori più ampia gamma di Intel e modelli passati, presenti e future.
  • Execute Disable Bit e protezione aziendale
    • Gli attacchi di overflow del buffer dannosi rappresentano una minaccia seria per le aziende, aumentare i requisiti di risorse IT e in alcuni casi distruggendo risorse digitali. In questa nota applicativa viene fornita una panoramica di Execute Disable Bit come una soluzione. Fornisce informazioni su come l'infrastruttura aziendale, senza fili, in modo questa tecnologia e di protezione della WLAN.
  • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771
    • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771 è stata sviluppata per offrire saldature e contatto copertura per i socket LGA771 assemblati sulle schede madri per il pin. In questo silicio integrata la tecnologia migliora drasticamente la copertura (fino al 90%) e consente ai produttori di schede madri di migliorare le prestazioni del processo di assemblaggio e di qualità generale del prodotto. Questo documento include la teoria su cui la tecnologia Intel® Socket Test si i metodi di test di base, tipico (alimentazione e l'annullamento con) e specifiche della periferica.

Modelli boundary scan description language (BSDL):

  • Questi sono i file di boundary scan description language (BSDL) per Processore Intel® Xeon® sequenza 5000. Boundary Scan è un metodo per il test interconnessioni. I file Boundary Scan Description Language definiscono la catena di scansione Processore Intel® Xeon® sequenza 5000.
  • Sono disponibili modelli distinti per ogni componente della famiglia serie specifici per il Processore Intel® Xeon® sequenza 5000.

Datasheet:

  • Le informazioni contenute in ogni datasheet sono famiglia serie specifica per il Processore Intel® Xeon® sequenza 5000. Le seguenti informazioni sono incluso nel datasheet del processore Intel® standard.
  • Introduzione e le definizioni dei termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
  • Specifiche elettriche
    • Atterra consumo e a terra
    • La separazione
    • Front side bus e l'overclocking del processore
    • Identificazione della tensione
    • La combinazione delle linee guida del processore
    • Specifiche del processore DC
  • Specifiche meccaniche
    • Estrazioni a premi del pacchetto
    • Aree di esclusione
    • Il caricamento e linee guida
    • Materiali sui processori
    • Indicazioni e le coordinate land
  • Elenco Land
    • Atterra elencati in base al nome e numero
  • Definizione del segnale
  • Specifiche termiche
    • Specifiche termiche del pacchetto
    • Caratteristiche termiche del processore
    • Interfaccia di controllo della piattaforma ambiente
  • Funzionalità
    • Opzioni di configurazione di accensione
    • Controllo del clock e modalità a basso consumo
    • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep® avanzata
  • Specifiche del processore "in box"
    • Specifiche meccaniche
    • Requisiti elettrici
    • Specifiche soluzione della ventola e soluzione termica
    • Contenuto del processore "in box"
  • Specifiche degli strumenti di debug
    • Requisiti di sistema porta di debug
    • Implementazione di sistema di destinazione
    • Interfaccia di logica analyzer

Linee guida di progettazione:

  • Questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione per il Processore Intel® Xeon® sequenza 5000, destinate alle piattaforme biprocessore server e workstation. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e potenza indicati in questo documento vengono fornite unicamente per riferimento. Fare riferimento alla famiglia di serie per il datasheet del processore Intel Xeon 5000 sequenza delle dimensioni dei prodotti, dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case. In caso di conflitto, i dati nel foglio dati ha la priorità su tutti i dati in questo documento.
  • Introduzione e le definizioni dei termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
  • Progetto di riferimento di progettazione termica e meccanica
    • Requisiti meccanici
    • Caratteristiche e i parametri termici del processore
    • Caratterizza i requisiti di raffreddamento della soluzione prestazioni
    • Considerazioni sulla progettazione termica e meccanica riferimento
  • Alternative termica dissipatore di calore e Design meccanico
    • Caratteristiche delle prestazioni
    • Conformità del profilo
  • Metodologia carico Clip dissipatore di calore
    • Informazioni generali
    • Preparati a test
    • Test di esempio e tipico
  • Requisiti di sicurezza
  • Requisiti di qualità e affidabilità
    • Criteri di verifica di Intel per il progetto di riferimento
  • Informazioni di fornitori abilitati
    • Informazioni sui produttori
    • Abilitati e di altri fornitori

Intel® 64 e i manuali per IA-32 architetture per sviluppatori di software:

  • Questi manuali descrivono l'architettura e l'ambiente di programmazione di processori IA-32 e Intel® 64. Le versioni elettroniche di questi documenti consentono di trovare rapidamente le informazioni necessarie e di stampare solo le pagine desiderate. Al momento, disponibili per il download di file PDF di volumi da 1 a 3 sono della versione 028 e stampati manuali sono della versione 025. Il PDF scaricabile del manuale di Intel 64 e IA-32 architetture di riferimento per l'ottimizzazione.
  • Specifica l'APIC dell'architettura x2 Intel® 64
  • Applicazione nota tbl, Paging-Structure cache e relativa invalidazione
  • Intel® architetture a 64 e IA-32 Software del manuale per sviluppatori
    • Modifiche alla documentazione
    • Volume 1: Architettura di base
    • Volume 2A: Instruction Set Reference, A-M
    • Volume 2B: Instruction Set Reference, N-Z
    • Volume 3A: Guida alla programmazione di sistema
    • Volume 3B: Guida alla programmazione di sistema
    • Manuale di riferimento per l'ottimizzazione delle architetture a 64 e IA-32 Intel®
    • Riferimento di programmazione Intel® SSE4

Informazioni sul Packaging di Intel®:

  • Databook sui Packaging di Intel® è destinato a essere solo una Guida di riferimento di selezione del pacchetto Intel e la disponibilità dei dati. In quanto il paesaggio packaging cambia molto rapidamente, le informazioni possono diventare obsolete molto rapidamente. Fare riferimento alle specifiche del prodotto sul sito dei prodotti per le più recenti informazioni dettagliate del pacchetto.
  • Introduzione.
  • Package/modulo/scheda PC strutture e dimensioni.
  • Alumina and Leaded Molded Technology.
  • Caratteristiche delle prestazioni dei package IC.
  • Costanti fisiche dei materiali per Package IC.
  • ESD/EOS.
  • Tecnologia leaded Surface Mount (SMT).
  • Le tracce di umidità sensibilità/Packaging Anticondensazione/movimentazione dei PSMCs.
  • SMT Board Assembly Process Recommendations.
  • Shipping and Transport Media.
  • Specifiche imballaggio internazionale.
  • Tape Carrier Package.
  • Packaging PINNED.
  • Ball Grid Array (BGA) Packaging.
  • Il Chip Scale Package (CSP).
  • Packaging della cartuccia.
  • Contenuto materiale di imballaggio IC.
  • RoHS Material Declaration datasheet.

Aggiornamenti delle specifiche:

  • Questo documento è un insiemi di dispositivo ed errata corrige, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato al produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi o strumenti.
  • Tabelle di riepilogo delle modifiche.
  • Tabella elenco di tutti gli errori con il numero di riferimento, stepping interessato e breve descrizione.
  • Modifiche alle specifiche.
  • Chiarimenti delle specifiche.
  • Modifiche alla documentazione.
  • Informazioni di identificazione; Identificazione del componente tramite interfaccia di programmazione.
  • Informazioni di indicazione di componente.
  • Informazioni di identificazione, tra cui sSpec, numero di processore, stepping e altre informazioni.
  • Informazioni dettagliate sulla "errata".

Modelli di termici, meccanici e di componenti:

  • Processore Intel® Xeon® sequenza 5400 di attivazione comune e modello meccanico Package
  • Comune permettendo di realizzare Kit e modello meccanico Package
  • Modello termico package

White paper:

  • La risoluzione di alimentazione e raffreddamento per il Computing ad elevate prestazioni
    • Presenta una strategia globale per ampliare le possibilità high performance computing (HPC) contenendo al contempo di energia e i costi del raffreddamento. Nuovo processore Intel® Xeon® e i server basati su Processore Intel® Itanium® offrono una nuova risorsa essenziale, consentendo miglioramenti eccezionali delle prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni HPC.
  • Incremento della densità dei Data Center alimentazione e i costi del raffreddamento
    • Presenta una strategia globale per ampliare le possibilità del data center contenendo al contempo di energia e i costi del raffreddamento. Nuovi server basati su processore Intel® Xeon® forniscono una nuova risorsa essenziale, fornendo prestazioni leader del settore, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni aziendali.
  • Sviluppo di applicazioni Server all'avanguardia
    • Famiglia di processori Intel® Xeon® presenta prestazioni altamente scalabili, grazie alla microarchitettura Intel NetBurst® con la tecnologia Hyper-Threading. Queste tecnologie consentono alle applicazioni server di supportare più funzioni, aumentare i tempi di risposta e di throughput delle transazioni e servire simultanea di più utenti.

Tecnologie / di ricerca:

Ulteriori informazioni:
Informazioni correlate ai processore la ricerca di Intel®

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