Riepilogo
Informazioni su come applicare il materiale termico di interfaccia (TIM).
Descrizione
Quando si reinsediano i processori Intel® Xeon® scalabili, è consigliabile una quantità specifica di Pasta termica?
Soluzione
La pasta termica è già attaccata al dissipetore di calore (vedere Installazione di un socket LGA3647 Intel® Xeon® processori). Pertanto, non è necessario applicarlo al processore. Tuttavia, nel caso in cui la pasta termica originale sia stata rimossa per caso o per scopi di manutenzione, il contenuto del pacchetto è ciò che deve essere applicato interamente al centro del chip.
Per informazioni più dettagliate, fare riferimento alla sezione Come applicare il materiale termico di interfaccia (TIM) dell'articolo.
