Tipi di pacchetto di processori Intel® per dispositivi mobili
Micro-FCPGA
Il pacchetto Micro-FCPGA (flip chip Plastic Grid Array) è costituito da un dado posto a faccia in giù su un substrato organico. Un materiale epossidico circonda il dado, formando un filetto liscio e relativamente chiaro. Il pacchetto usa 478 perni, che sono 2,03 millimetri di lunghezza e. 32 millimetri di diametro. Mentre ci sono diversi modelli di socket Micro-FCPGA disponibili, tutti sono progettati per consentire la rimozione della forza di inserzione zero e l'inserimento del processore. Diverso da micro-PGA, il micro-FCPGA non ha un interponer e comprende condensatori sul lato inferiore.
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(Lato anteriore) (Lato posteriore)
Micro-FCBGA
Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) pacchetto per le tavole di supporto di superficie è costituito da un dado posto a faccia in giù su un substrato organico. Un materiale epossidico circonda il dado, formando un filetto liscio e relativamente chiaro. Invece di usare i perni, i pacchetti usano palline che fungono da contatti per il processore. Il vantaggio di utilizzare le palline al posto dei perni è che non ci sono piste che si piegano. Il pacchetto utilizza 479 palline, che sono. 78 mm di diametro. Diverso da micro-PGA, il micro-FCPGA include condensatori sul lato superiore.
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Pacchetto micro-BGA2
Il pacchetto BGA2 è costituito da un dado posto a faccia in giù su un substrato organico. Un materiale epossidico circonda il dado, formando un filetto liscio e relativamente chiaro. Invece di usare i perni, i pacchetti usano palline che fungono da contatti per il processore. Il vantaggio di utilizzare le palline al posto dei perni è che non ci sono piste che si piegano. Il processore Pentium® III utilizza il pacchetto BGA2, che include 495 palline.
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Pacchetto Micro-PGA2
Il Micro-PGA2 consiste di un pacchetto di BGA montato ad un interponer con i piccoli perni. I perni sono 1,25 mm di lunghezza e 0,30 mm di diametro. Mentre ci sono diversi modelli di socket Micro-PGA2 disponibili, tutti sono progettati per consentire la rimozione della forza di inserzione zero e l'inserimento del processore Mobile Pentium III.
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Pacchetto MMC-2
Il pacchetto Mobile Module cartuccia 2 (MMC-2) ha un processore Mobile Pentium® III e il controller di sistema host Bridge (composto dal controller bus del processore, controller di memoria e controller bus PCI) su un piccolo circuito. Si connette al sistema tramite un connettore 400-pin. Sul pacchetto MMC-2, la piastra di trasferimento termico (TTP) garantisce la dissipazione del calore dal processore e dal controller del sistema host Bridge.
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