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Domande ricorrenti sulla gestione termica per i Processori per PC portatili Intel®


Ultima recensione: 13-Sep-2017
ID articolo: 000005953

Consigli per la gestione termica nei sistemi che utilizzano "in box" Intel® Mobile Processori per integratori di sistemi professionali realizzazione dei PC portatili dal settore accettati notebook build-to-order. È necessario avere una conoscenza generale dei e sperimentare con i PC operazione, l'integrazione, gestione e della temperatura. Seguendo i consigli, che potete offrire ai clienti con PC più affidabili.

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Che cos'è la gestione termica?

I notebook che utilizzano "in box" Intel® Mobile Processori richiedono una gestione termica. Gestione termica si riferisce a una soluzione di raffreddamento correttamente montata con flusso d'aria efficace di evacuare calore dal sistema. Mantiene la gestione termica del processore pari o inferiore la temperatura massima di funzionamento.

Soluzioni di raffreddamento ad alta efficienza energetica si basano sull'installazione del processore appropriato. In tutti i Design di notebook, il processore deve essere installato e correttamente collegato al laptop di soluzione di raffreddamento.

 

Thermal management example 1Thermal management example 2Thermal management example 3

 

Che cos'è il raffreddamento attivo?

Per i processori ad alta potenza, la maggior parte dei notebook impiega una delle due soluzioni di raffreddamento attivo:

  • Utilizzando un dissipatore di calore collegato direttamente al processore
  • Tramite un calore Exchanger (RHE remota), che consente il dissipatore di calore e della ventola per essere inseriti tutt'altro che il processore

Un tipico notebook di soluzione di raffreddamento è più complessa rispetto a un sistema desktop soluzione di raffreddamento. Disponibilità limitata di spazio e diverse notebook progettazione, layout e processore posizione causa notebook variazioni notevolmente le soluzioni di raffreddamento. In tutti i notebook, il processore può utilizzare metodi di raffreddamento passivi e/o attivi.

Alcuni modelli di notebook utilizzano il progetto RHE insieme a un elemento passivo per aumentare l'efficienza di raffreddamento. Per aggiungere un elemento passivo, una lastra metallica grandi è in genere associata a una parte del progetto RHE. Più calore disperde passivo sotto la tastiera.

 

laptop cooling solution
 

Che cos'è un percorso di calore?

Trasferisce il calore dal processore a un elemento di allegato. I condotti termici sono in genere una tubazione in rame che contiene un fluido e wicking materiale che viene eseguito tramite il blocco di allegato. Vaporizzazione e ricondensazione, calore passa attraverso il condotto termico per i fan di un exchanger di calore (dissipatore di calore). Flusso d'aria localizzato passa quindi il calore dal sistema.

Che cos'è il materiale termico di interfaccia (TIM)?

Il materiale termico di interfaccia (TIM) fornisce scambio termico efficiente tra il processore e il blocco di allegato. Il tipo di materiale termico di interfaccia può variare in base al produttore del notebook.

L'installazione corretta del materiale termico di interfaccia è fondamentale. L'installazione da procedure non corrette può causare il surriscaldamento del processore. Seguire le istruzioni del produttore attentamente per assicurare rende il materiale termico di interfaccia di contatto di 100% con die nudi e blocco degli allegati soluzione termica del processore.

Non toccare mai materiale termico di interfaccia. Sostanze esterne come sostanze oleose dal tuo pelle o sostanze chimiche possono ridurre l'efficacia del contatto termico tra il processore e il blocco degli allegati.

 
NotaSe il materiale termico di interfaccia viene rimosso dal processore, è probabilmente necessario sostituirlo. Materiale termico di interfaccia ha spessori e proprietà termica in base al produttore. Contattare il fornitore di notebook, un produttore o il luogo di acquisto per richiedere una sostituzione.

thermal interface materialApplication of thermal interface material example 1Application of thermal interface material example 2
 

Devo sostituire il materiale termico di interfaccia se sostituire il mio processore per PC portatili?

Se si rimuove soluzione termica del processore per PC portatili, è necessario sostituire il materiale termico di interfaccia.

Dove si trovano materiale termico di interfaccia?

Ogni notebook ha le limitazioni di dimensioni diverse e i requisiti termici, in modo che i produttori di notebook o i produttori devono fornire diverse soluzioni termiche. Soluzioni termiche non sono fornite per prodotti per PC desktop "in box".

Che cos'è un sensore termico?

Processori Mobile di Intel® incorporano un diodo on die che consente di monitorare la temperatura die (la temperatura di giunzione). Un sensore termico su scheda madre o kit una rilevazione standalone, è possibile monitorare la temperatura die del processore per PC portatili per scopi di strumentazione o di gestione termici.

Che cos'è un test termico?

Se si crea i notebook basati su processore Intel®, consultare il produttore per identificare il processore potenza più elevato, che supporta il laptop. La maggior parte dei notebook supportano limitazione, un metodo di rallentare il lavoro del processore se supera la temperatura massima operativa. La limitazione potrebbe causare la riduzione delle prestazioni. Non fare affidamento sul rallentando per gestire la soluzione termica del processore.

Se è installato correttamente il processore e il sistema supporta la potenza del processore, potrebbe non essere un test termico. Il produttore del notebook possono comunque offrire utility software che consentono di monitorare la temperatura del processore. Intel® Mobile Processori hanno diodi termiche integrate e la maggior parte dei laptop offre integrato circuiti per convertire le letture diode in temperature che possono essere monitorate. Per informazioni sulla disponibilità utility monitoraggio termico, consultare il produttore del notebook.

Tramite termocoppie per misurarne la temperatura del processore potrebbero essere poco, come gli allegati di termocoppie potrebbero compromettere le prestazioni della soluzione termica.

Per ulteriori informazioni su specifiche termiche, le specifiche di alimentazione del processore o Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata, consultare il datasheet del processore qui sotto.

Datasheet

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