Panoramica sull'integrazione dei processori per i processori Intel® basati su LGA115x

Documentazione

Installazione e configurazione

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30/01/2020

La seguente panoramica e le istruzioni per l'installazione sono per gli integratori di sistemi professionali che creano PC a fattore di forma ATX che utilizzano processori Intel® boxed nel pacchetto LGA115x-Land con schede madri, chassis e periferiche accettate dal settore. Contiene informazioni tecniche progettate per facilitare l'integrazione di sistemi.

Visitate il centro di installazione del processore Intel® per un maggior numero di materiale sull'installazione basata su LGA115x.
 

Nota

Questa documentazione di integrazione si riferisce all'installazione di entrambi i processori basati su LGA1156 e di dissipatori di calore dei ventilatori e di processori LGA1155 e dissipatori di calore dei ventilatori a causa della similarità tra le due installazioni.

Gli stessi dissipatori di calore dei ventilatori possono essere utilizzati nei due socket se il profilo di progettazione termica (TDP) del processore è lo stesso. L'installazione del dissipatore di calore del ventilatore è identica su entrambi i socket.

Tenere presente che i processori basati su LGA1156 e LGA1155 non sono compatibili tra socket a causa di differenze elettriche, meccaniche e di trasparenza. Si rischia di danneggiare il processore o il socket se si tenta di installare un processore basato su LGA1156 in un socket LGA1155 o viceversa.

    Fare clic o l'argomento per i dettagli:

    Procedure di gestione

    Gestione della scheda madre
    1. Rimuovere la scheda madre dal sacchetto ESD (se applicabile).
    2. Assicurarsi che la leva di carico della presa e la piastra di carico siano protette. Non aprire socket in questo momento.
    3. Ispezionare per assicurare che il carter di protezione della presa sia presente e correttamente protetto. Non rimuovere il carter di protezione della presa.
    4. Non toccare i contatti sensibili ai socket (vedere l'immagine qui sotto).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Preparazione socket

    Apertura del socket

    1. Disinnestare la leva di carico rilasciando il gancio verso il basso e l'esterno. Verrà eliminata la scheda conservazione.
    2. Ruotare la leva di carico per aprire la posizione a circa 135 °.
    3. Ruotare la piastra di carico in posizione aperta a circa 150 °.

      Opening the socket

      NotaApplicare una pressione all'angolo con il pollice destro quando si apre o si chiude la leva di caricamento. In caso contrario, la leva rimbalza indietro causando contatti piegati.

    Rimozione del carter di protezione della presa

    Removing the socket protective cover

    NotaNon raccomandiamo la rimozione verticale perché richiede una maggiore forza e può causare danni ai Contatti Socket.
    1. Posizionare il pollice contro il bordo anteriore del carter di protezione e il dito indice di riposo sul grip posteriore per mantenere il controllo del cover.
    2. Sollevare il bordo anteriore del carter di protezione per disinnestarlo dalla presa di corrente. Mantenere il controllo del cover tenendo il grip posteriore con un dito indice.
    3. Sollevare il carter di protezione dalla presa, facendo attenzione a non toccare i contatti elettrici.
      Attenzione
      Non toccare mai i contatti di Socket fragili per evitare danni.

    Ispezione dei contatti piegati

    Ispezionare i contatti di socket da diverse angolazioni per assicurarsi che nessuno sia danneggiato. In caso di danni, non utilizzare la scheda madre.
    NotaSe un socket o una scheda madre è sospettata di essere maltrattata, il socket deve essere esaminato.

    Cinque tipi di danni da contattare per la ricerca (vedere la tabella 1 riportata di seguito per potenziali cause e soluzioni):

    1. Il contatto viene piegato a ritroso su se stesso (vedere la figura 1).
    2. Il contenuto è piegato in avanti o verso il basso (vedere la figura 2).
    3. Il contatto è piegato lateralmente (vedere la figura 3).
    4. La punta del contatto è piegata (vedere la figura 4).
    5. Il suggerimento del contatto è mancante (lo stesso della figura 4).
    Figura 1: Il contatto è piegato a ritroso su se stesso
    Contact is bent backwards upon itself
    Figura 2: Il contatto è piegato in avanti o verso il basso
    Contact is bent forward or downward
    Figura 3: Il contatto è piegato lateralmente
    Contact is bent sideways
    Figura 4: Il suggerimento di contatto è piegato o mancante
    Contact tip is bent up or missing


    Tabella 1: Cause di contatto piegato e azioni correttive

    Tipo di erroreCause potenzialiPossibile azione correttiva
    1,5CPU inclinata durante l'installazione o la rimozione

    Guanto/intoppo dito

    Verificare che le CPU siano installate e rimosse solo verticalmente

    Le bacchette per il vuoto possono essere considerate

    Verificare che le CPU siano detenute solo dal bordo del substrato

    1,5Guanto/intoppo dito

    Trascinamento di condensatori della CPU

    Verificare che i pacchetti siano detenuti solo dai bordi del substrato

    Verifica che le CPU siano sollevate e posizionate verticalmente solo

    Le bacchette per il vuoto possono essere considerate

    2CPU inclinata durante l'installazione o la rimozione

    CPU trascinata nei contatti durante l'installazione o la rimozione

    La CPU è scesa durante l'installazione o la rimozione

    Copertura di protezione socket caduta nella presa

    Verificare che i pacchetti siano detenuti solo dai bordi del substrato

    Verifica che le CPU siano sollevate e posizionate verticalmente solo

    Le bacchette per il vuoto possono essere considerate

    3CPU inclinata durante l'installazione o la rimozione

    CPU trascinata su una matrice di contatti

    Guanto/intoppo dito

    Verificare che i pacchetti siano detenuti solo dai bordi del substrato

    Verificare che le CPU siano sollevate e siano posizionate verticalmente solo

    Le bacchette per il vuoto possono essere considerate

    4Difetto dei fornitori di socket

    Guanto/intoppo dito

    Trascinamento di condensatori della CPU

    Ritorno della scheda madre per la produzione

    Verificare che i pacchetti siano detenuti solo dai bordi del substrato

    Verificare che le CPU siano sollevate e siano posizionate verticalmente solo

    Le bacchette per il vuoto possono essere considerate

    Installazione del processore Intel® in box

    Gestione del processore
    1. Aprire il packaging del processore boxed.
    2. Ispezionare per assicurare che la copertura protettiva del processore sia presente e correttamente protetta. Non rimuovere il carter di protezione del processore.
    3. NON TOCCARE I CONTATTI SENSIBILI DEL PROCESSORE IN QUALSIASI MOMENTO DURANTE L'INSTALLAZIONE:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Installazione del processore
    1. Sollevare il pacchetto del processore dai supporti di spedizione afferrando i bordi del supporto di stampa:

      processor installation step 1

    2. Eseguire la scansione dei cuscinetti Gold del package del processore per qualsiasi presenza di materiale estraneo. Se necessario, i cuscinetti Gold possono essere puliti con un panno morbido privo di lanugine e alcool isopropilico.
    3. Individuare l'indicatore di connessione 1 sul processore, che si allinea con lo smusso dell'indicatore di connessione 1 sulla presa di corrente e le caratteristiche di trasparenza del processore che si allineano con i post lungo le pareti dei socket:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. Afferrare il processore con un pollice e un dito indice lungo i bordi superiore e inferiore. (Non toccare le tacche di orientamento.) Il socket avrà ritagli per le dita per adattarsi (Vedi immagine qui sotto).
    5. Posizionare delicatamente il processore nel corpo della presa verticalmente (vedere l'immagine seguente).
      NotaL'inclinazione o il passaggio all'interno può danneggiare i Contatti Socket.
      Attenzione
      Non utilizzare una penna a vuoto per l'installazione.

      processor installation step 5

    6. Verificare che il pacchetto sia all'interno del corpo del socket e connesso correttamente alle chiavi di orientamento.

      processor installation step 6

    7. Chiudere il socket (vedere l'immagine seguente):
      1. Abbassare delicatamente la piastra di caricamento.
      2. Assicurarsi che il bordo anteriore della piastra di carico scivoli sotto il tappo a vite della spalla Man mano che la leva si abbassa.
      3. Agganciare la leva sotto la linguetta dell'angolo della piastra superiore, facendo attenzione a non danneggiare la scheda madre con la punta della leva.

        processor installation step 7a-c

    Gestione dissipatore di calore ventola
    1. Per evitare danni, evitare di impostare la soluzione termica con i perni verso il basso.
    2. Impostata su un lato o con ventola verso il basso:

      Fan heat sink handling step 2

    Installazione del dissipatore di calore del ventilatore
    NotaLe procedure di integrazione delle soluzioni termiche devono essere eseguite con la scheda madre nello chassis per fornire l'autorizzazione appropriata sotto la scheda madre per i meccanismi di fissaggio.
    1. Installare la scheda madre nello chassis.
      NotaLe soluzioni termiche disponibili con il processore Intel® in box utilizzano il materiale di interfaccia termico pre-applicato (TIM) e non hanno bisogno di grasso.
      Attenzione
      Non toccare o disturbare il TIM sul dissipatore di calore durante l'installazione. Se il TIM è disturbato, contatta il supporto clienti.
    2. Rimuovere il dissipatore di calore dall'imballo.
    3. Collocare il dissipatore di calore sul socket LGA115x.
    4. Assicurarsi che i cavi della ventola siano sul lato più vicino all'intestazione del ventilatore.
    5. Allineare i dispositivi di fissaggio con fori passanti da MB.
    6. Assicurarsi che i dispositivi di fissaggio siano a filo con la scheda madre con i passaggi riportati di seguito (vedere l'immagine seguente).

      Fan heat sink installation step 6

      Ispezione 1

      1. Assicurarsi che i cavi non siano intrappolati o interferiscano con i dispositivi di fissaggio.
      2. Assicurarsi che le scanalature di fissaggio siano perpendicolari al dissipatore di calore (vedere l'immagine seguente).

        inspection step b

      Azionare i dispositivi di fissaggio (vedere l'immagine seguente):

      Actuate fasteners

      1. Tenendo premuto il dissipatore di calore, premere i tappi di chiusura con il pollice per installarli e bloccarli.
      2. Ripetere con i fissaggi rimanenti.

      Ispezione 2 (vedere l'immagine seguente):

      inspection2

      1. Tirare i fissaggi per verificare che siano posizionati correttamente.
      2. Assicurarsi che il cappuccio e la base di fissaggio siano a filo con molla e scheda madre e MB.
    7. Collegare il cavo della ventola all'intestazione della CPU della lavagna (vedere l'immagine seguente).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Proteggere il cavo in eccesso con il tie-wrap per assicurare che il cavo non interferisca con il funzionamento del ventilatore o per contattare altri componenti.

    Rimozione di un processore Intel in box

    Rimozione del dissipatore di calore per ventola del processore in box
    NotaAssicurarsi di adottare le opportune precauzioni di Scarica elettrostatica (ESD) (cinghie di terra, guanti, tappeti ESD o altre misure protettive) per evitare di danneggiare il processore e altri componenti elettrici nel sistema.

    Attenersi alla seguente procedura per rimuovere il dissipatore di calore del ventilatore in box dal sistema (vedere l'immagine seguente):

    1. Scollegare il cavo della ventola dall'intestazione della scheda madre.
    2. Ruotare i tappi di chiusura (1) con un contatore di clock saggio di 90 ° nella posizione non bloccata. (Potrebbe essere necessario utilizzare un cacciavite a testa piatta per sbloccare le chiusure).
    3. Tirare verso l'alto i tappi di fissaggio per unseat.
    4. Rimuovere manualmente il dissipatore di calore con un leggero movimento di torsione.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      NotaPer rimontare il dissipatore di calore, ripristinare la posizione originale dei tappi di chiusura con lo slot perpendicolare al dissipatore di calore. Ricollegare il cavo alle clip di gestione dei cavi. Quindi, seguire le istruzioni per l'assemblaggio (vedere l'immagine qui sotto).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      NotaOgni volta che il dissipatore di calore viene rimosso dal processore, è fondamentale che il materiale dell'interfaccia termica venga sostituito, al fine di garantire un trasferimento termico adeguato al dissipatore di calore del ventilatore in box.
    Rimozione del processore
    1. Aprire il socket:
      1. Disinnestare la leva di caricamento.
      2. Aprire la piastra di caricamento.
    2. Rimuovere il pacchetto del processore, tenendolo lungo i bordi superiore e inferiore oppure utilizzando una penna a vuoto.
    3. Mantenere orizzontale il processore e rimuovere il processore con un movimento verticale per evitare di danneggiare i contatti del socket.

      Removing the processor step 3

    4. Collocare il processore in un cassetto o in un supporto ESD appositamente progettati per lo storage. Non collocare direttamente sul tavolo appoggiato su terre d'oro.
    5. Montare la copertura di protezione Socket LGA115x:
      1. Tenere il cappuccio protettivo con un angolo di 45 gradi rispetto alla presa LGA115x
      2. Abbassare accuratamente il carter di protezione sul lato delle cerniere, per mettersi in contatto con la parete esterna della presa LGA115x:
        1. Inserire le caratteristiche di conservazione della copertura protettiva all'esterno della presa LGA115x e allineare 2 angoli di copertura agli angoli della presa (questo passaggio è fondamentale per evitare danni causati dal contatto!)
        2. Abbassare il carter di protezione per collegarlo alla presa LGA115x sul lato della vite della spalla 
      3. Eseguire una verifica visiva e tattile che la copertura di protezione sia inserita correttamente nel socket LGA115x:
        • Tenere il cover e spostarsi delicatamente da un lato all'altro per sentire il gioco all'interno della copertina e della presa LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Chiudere la piastra di carico del socket e inserire la leva di carico:

      Close the socket load plate and engage the load lever