Ridefinizione del computing attraverso elaborazione e packaging

Alla guida della prossima era del computing attraverso l'innovazione di transistor e packaging.

Un nuovo paradigma per la Legge di Moore

Intel ha scandito il ritmo dell'innovazione computazionale nell'era dei PC con la Legge di Moore. La crescita esponenziale dei dati va di pari passo alla necessità di implementare chip potenti in grado di spostare, archiviare ed elaborare i dati attraverso uno scenario distribuito.

Oggi, la Legge di Moore è più importante che mai, ma la questione è più complessa di quanto non sembri. Intel sta promuovendo l'era incentrata sui dati con progressi sincronizzati e coarchitettati nella progettazione di transistor, packaging e chip. Nessun'altra azienda può contare su basi così eccezionali, competenze di ricerca e sviluppo interne, piani di innovazione e vantaggio nella produzione di dispositivi integrati: una serie unica di abilità complementari che ridefiniranno le possibilità del computing.

Transistor: salto nelle prestazioni

I microprocessori potrebbero essere considerati come i prodotti più complessi realizzati dall'uomo. La loro produzione richiede centinaia di passaggi eseguiti in camere bianche per mano di esperti qualificati, meticolosamente preparati per lavorare su atomi e molecole.

Ciascun microprocessore è costituito da miliardi di minuscoli interruttori elettrici chiamati transistor. Rimpicciolendo i transistor, i dispositivi di elaborazione diventano più intelligenti, veloci ed efficienti. Ma ridurre le dimensioni dei transistor non è più sufficiente a garantire balzi prestazionali. È necessario apportare anche miglioramenti radicali in fase di progettazione.

Dimensioni ridotte e più veloci con transistor 3D

Grazie alla leadership nella produzione dei transistor FinFET (Fin shaped Field Effect Transistor), Intel ha elevato il canale 2D dei transistor nella terza dimensione, migliorando notevolmente il controllo degli elettroni che passano attraverso il canale. Questi transistor operano a una tensione più bassa con una perdita inferiore, fornendo una combinazione inedita di prestazioni migliorate ed efficienza energetica. Come conseguenza, i transistor sono più piccoli, più veloci e utilizzano meno energia rispetto a quelli precedenti. Abbiamo perfezionato costantemente il FinFET sin dalla sua introduzione di quasi un decennio fa. Abbiamo presentato la nostra terza versione dei transistor FinFET al nodo di 10 nm, continuando il nostro percorso di sviluppo di questa tecnologia con innovazioni principali come Contact Over Active Gate (COAG), che sono andate oltre il dispositivo di transistor all'interconnessione metallica e, infine, il livello cellulare.

Presentazione di PowerVia e RibbonFET

Perfezionamento del FinFET

Dopo anni di progettazione della piattaforma FinFET, l'abbiamo ridefinita per offrire un livello senza precedenti di aumenti delle prestazioni con la nostra nuova tecnologia SuperFin.

SuperFin sfrutta una combinazione di innovazioni nell'intero stack di processo, dal canale dei transistor agli strati di metallo superiori. Fattore di svolta fondamentale è rappresentato da un nuovo condensatore Super MIM, che offre un aumento di capacitanza di 5 volte con lo stesso ingombro rispetto agli approcci dello standard del settore. Questa tecnologia prima nel settore offre una riduzione della tensione che insieme a tutte queste innovazioni ha consentito di ottenere prestazioni quasi equivalenti a quelle di una transizione a nodo completa.

Acceleriamo l'innovazione

Oggi, stiamo continuando a evolvere la nostra tabella di marcia verso una che mostra i nuovi livelli di innovazione e ci stiamo muovendo a un ritmo accelerato per consentire miglioramenti del processo a cadenza annuale.

Grazie alle nostre nuove tecnologie Intel 4 e Intel 3, stiamo abbracciando appieno la litografia EUV, che include un sistema ottico altamente complesso di lenti e specchi che focalizzano una lunghezza d'onda di luce di 13,5 nm per stampare caratteristiche incredibilmente piccole sul silicio. Questo è un enorme miglioramento rispetto alla tecnologia precedente che ha utilizzato la luce a una lunghezza d'onda di 193 nm.

E con Intel 20A, stiamo inaugurando l'era angstrom introducendo due nuove tecnologie rivoluzionarie, PowerVia e RibbonFET. PowerVia è l'implementazione unica e prima del settore di consegna di alimentazione di backside di Intel. RibbonFET, l'implementazione di Intel di un transistor Gate All Around, è la prima nuova architettura di transistor dell'azienda da quando ha sperimentato le FinFET, nel 2011.

Che cos'è un nome?

Intel ha riorganizzato i nomi dei suoi processi per fornire una visione più accurata dei nodi di processo in tutto il settore e per riflettere meglio l'equilibrio dell'efficienza energetica, delle prestazioni e dell'area nei nodi futuri. Per decenni, il nome del "nodo" del processo corrispondeva alla durata reale di alcune caratteristiche di transistor fisiche. Sebbene il settore sia fuori da questa pratica da molti anni, ha continuato a utilizzare questo modello storico di assegnare i nomi dei nodi utilizzando numeri decrescenti che evocano le unità di dimensione, come i nanometri. Intel sta rinfrescando il suo lessico per creare un framework chiaro e significativo per aiutare i clienti ad avere una visione più accurata dei nodi di processo in tutto il settore per prendere decisioni più informate.

Tecnologia Intel SuperFIN

Packaging: un catalizzatore per l'innovazione dei prodotti

Trattandosi dell'interfaccia fisica tra il processore e la scheda madre, il packaging del chip svolge un ruolo fondamentale per le prestazioni del prodotto finale. Le avanzate tecniche di packaging consentiranno l'integrazione di motori di computing diversi attraverso molteplici tecnologie di elaborazione, rendendo possibili approcci completamente nuovi nell'architettura di sistema.

Vantaggio integrato

In qualità di produttore di dispositivi integrati (IDM), Intel combina potenti motori di elaborazione con un packaging leader di settore per offrire un'ineguagliabile integrazione dei prodotti. Grazie alle sue competenze complementari è in grado di integrare completamente progettazione, elaborazione e packaging in prodotti che rappresentano davvero il meglio della categoria. E con il suo portafoglio di CPU, FPGA, acceleratori e chip di elaborazione grafica, i suoi architetti possono contare sulla più grande flessibilità per scegliere il transistor adatto a ogni prodotto.

Il transistor si è evoluto nel corso di molti anni e decenni per diventare la base di tutto il computing da cui dipendiamo: in questa visualizzazione straordinaria, Intel mostra quanto l'innovazione si sia spinta avanti in questa importante invenzione e quanto si evolverà ancora.

I sei pilastri dell'innovazione tecnologica per la prossima era del computing

Intel sta promuovendo l'innovazione attraverso sei pilastri di sviluppo tecnologico per consentire ai clienti e al settore di sfruttare la potenza dei dati.

Avvisi ed esclusioni di responsabilità

Maggiori informazioni sull'innovazione della tecnologia di processo Intel all'indirizzo www.intel.com/ProcessInnovation.

Tutti i piani di prodotti e servizi, le tabelle di marcia e le stime prestazionali sono soggette a modifiche senza preavviso. Proiezioni sulle prestazioni nodo future e altre misurazioni sono incerte per natura.

Questo documento contiene dichiarazioni relative a previsioni dei piani futuri e aspettative di Intel, incluse le sue tabelle di marcia di tecnologia di packaging e processo. Tali affermazioni sono basate sulle aspettative attuali e sono soggette a numerosi fattori di rischio e incertezze che potrebbero comportare una differenza sostanziale tra i risultati effettivi e le previsioni espresse o implicite in queste dichiarazioni. Per ulteriori informazioni sui fattori di rischio che potrebbero dar luogo a risultati effettivi sostanzialmente diversi, consultare il comunicato sui più recenti risultati finanziari Intel e i documenti SEC disponibili all'indirizzo www.intc.com.

Le caratteristiche e i vantaggi delle tecnologie Intel® dipendono dalla configurazione di sistema e potrebbero richiedere hardware e software abilitati o l'attivazione di servizi. Le prestazioni variano in base alla configurazione di sistema. Nessun prodotto o componente è totalmente sicuro. Consultare il produttore o il rivenditore del sistema o informazioni più approfondite sul sito intel.it.

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