Interconnessione per un trasferimento dati più rapido e intelligente

Il portafoglio di tecnologie di interconnessione di Intel® variano dai micron alle miglia, creando sistemi e reti più veloci.

Rimozione dei colli di bottiglia nel trasferimento dati

I servizi cloud in crescita, l'Internet delle cose (IoT) e i carichi di lavoro dispendiosi in termini di risorse come il deep learning e altre tipologie di intelligenza artificiale (IA) hanno enormi esigenze di sistemi di elaborazione. Ma le prestazioni hanno esigenze che vanno oltre il computing. L'interconnessione svolge un ruolo fondamentale nell'eliminazione dei colli di bottiglia che rallentano il trasferimento dei dati.

Gli investimenti di Intel® nella tecnologia di interconnessione sono tra i più vasti del settore. Grazie alla visione completa dell'ecosistema, dal silicio ai data center, passando per la rete wireless, diamo una direzione al settore al fine di costruire sistemi e reti più rapide. Alla base della nostra esplorazione si trova la modalità di trasferimento dei dati, dalla loro creazione in zeri e uno all'esperienza che essi consentono in ultima istanza.

La nostra innovazione si incentra su soluzioni scalabili e basate su standard che consentono all'ecosistema di sfruttare al massimo le funzionalità dei processori all'avanguardia. A livello di chip e di processore, stiamo aprendo le porte ai nuovi progetti di sistema. Inoltre, grazie alla scalabilità e all'evoluzione dei data center e all'impiego del 5G, le nostre tecnologie di interconnessione costituiranno le fondamenta per le migliori esperienze possibili.

Interconnessione con system-on-chip (SoC)

La nostra innovazione nell'ambito dell'interconnessione inizia dal livello di base: il SoC. A prescindere dall'impiego del silicio o del sistema a pacchetto, l'interconnessione avanzata implica un trasferimento più rapido dei dati e prestazioni più facilmente scalabili. L'approccio di Intel® all'interconnessione on-die e on-package sfrutta il nuovo potenziale per la progettazione attraverso una vasta gamma di SoC.

Interconnessione on-die

L'interconnessione on-chip è il punto di incontro tra CPU, gerarchia della memoria, motori specializzati e altri componenti di un chip. Il portafoglio di interconnessione on-die definito dal software di Intel® è progettato per ridurre la latenza e aumentare la larghezza di banda per prestazioni incredibili.

Innovazione del packaging

Il packaging di un chip è l'interfaccia fisica tra processore e scheda madre, e svolge un ruolo importante nelle prestazioni del prodotto. Il packaging avanzato di Intel, tra cui l'Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) e la nostra tecnologia di stacking Foveros 3D leader ne l settore , consentono di creare nuovi approcci nell'architettura del sistema.

Maggiori informazioni sull'EMIB ›

Maggiori informazioni su Foveros ›

interconnessione per processori

La trasmissione dei dati tra diversi motori di elaborazione, memoria e I/O richiede un insieme specifico di tecnologie di interconnessione a elevata larghezza di banda e bassa latenza. I nostri progressi nell'interconnessione dei processori consentono di raggruppare tutti questi e di utilizzarli come un'unica soluzione.

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

A differenza di altri standard di interfaccia, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) consente un accesso fluido ai dati indipendentemente dal luogo in cui si trovano: cache core, cache FPGA o memoria. Di conseguenza, non è necessario uno storage ridondante dei dati o un trasferimento con accesso diretto della memoria.

Ulteriori informazioni sulle FPGA Intel® Agilex™ con Intel® UPI

Tecnologia Thunderbolt™

Grazie alla nostra tecnologia Thunderbolt™, Intel apporta velocità e versatilità alle porte USB-C. Una singola porta è in grado di collegare diversi schermi, dock e dispositivi di storage, il tutto quando il sistema è in fase di carica.

Maggiori informazioni sulla tecnologia Thunderbolt™

Interconnessione dei data center

Un data center iperscalabile può avere un footprint di diversi campi da calcio. Ciò genera una domanda di funzionalità di velocità del tessuto e di elaborazione intelligente senza precedenti. Le tecnologie di interconnessione ad alta velocità e a lunga distanza consentono di ottimizzare le prestazioni su larga scala con un'elaborazione a bassa latenza.

Ethernet

La disponibilità a livello mondiale e i test esaustivi sulla compatibilità rendono i prodotti Ethernet Intel® una scelta di prim'ordine per un'agilità economicamente vantaggiosa all'interno del data center. Inoltre, grazie alla tecnologia SmartNIC, i carichi di lavoro vengono scaricati sull'interfaccia di rete (NIC), il che consente un aumento delle prestazioni e la disponibilità di reti definite da software.

Prodotti Ethernet Intel®

Fotonica del silicio Intel®

I ricetrasmettitori ottici Intel® Silicon Photonics offrono un trasferimento dei dati molto rapido su lunghe distanze. Questi ricetrasmettitori eliminano i colli di bottiglia delle reti che possono limitare la capacità di elaborazione, in modo tale da ottenere una larghezza di banda elevata e un accesso configurabile dal software per l'elaborazione e lo storage.

Scoprite la fotonica del silicio Intel®

Intel® Programmable Ethernet Switch Products

Soddisfa le esigenze di prestazione e in continua evoluzione del cloud hyperscale grazie alla programmabilità e alla flessibilità.

Maggiori informazioni sui prodotti Intel® switch Ethernet programmabili

Architettura Intel® Omni-Path (Intel® OPA)

Le dimensioni e la capacità dei cluster di High Performance Computing (HPC) continuano a crescere a un ritmo sostenuto e consentono la realizzazione dell'elaborazione exascale. L’architettura Intel® Omni-Path (Intel® OPA) è un tessuto ad alte prestazioni progettato per una scalabilità a costi contenuti dai cluster HPC entry level ai cluster di maggiori dimensioni.

Maggiori informazioni sul tessuto ad alte prestazioni

Interconnessione wireless

L'Internet delle cose sta favorendo una crescita enorme nella generazione dei dati. L'interconnessione wireless rappresenta il punto di collegamento tra miliardi di persone e cose. Ad esempio, i veicoli autonomi genereranno enormi quantità di dati ogni secondo, i quali devono essere raccolti, filtrati, memorizzati e trasmessi. Collaboriamo con partner tecnologici al fine di sviluppare gli standard 5G e Wi-Fi 6, allo scopo di fornire la prossima generazione di connettività wireless.

5G Intel

Il 5G sta apportando una connettività wireless a elevata larghezza di banda e a bassa latenza, caratteristiche che consentono esperienze più intelligenti. Le tecnologie Intel® sono integrate nell'intera catena di valore 5G. Stiamo lavorando con fornitori di servizi e infrastrutture di telecomunicazioni per preparare le reti per il 5G e per tutto ciò che essa ha da offrire.

Intel® Wi-Fi 6

Il più recente standard Wi-Fi offre maggiori velocità di picco dei dati e una maggiore capacità per le esperienze degli utenti notevolmente migliorate. Le soluzioni Intel® Wi-Fi 6 consentono maggiori velocità wireless per i PC, nonché prestazioni più reattive, soprattutto in ambienti densi.

Interconnessioni basate su standard

Intel è impegnata nello sviluppo e nel supporto degli standard di interconessione a vantaggio dell'intero settore. I nostri prodotti sono basati su questi standard ampiamente accettati e volti a ottimizzare l'interoperabilità.

PCI Express (PCIe)

Grazie alla combinazione di fattori quali costi ridotti, alte prestazioni e flessibilità, lo standard PCIe è diventato la scelta di interconnessione ideale. Intel è membro del consorzio PCI-SIG, la comunità responsabile per lo sviluppo e il mantenimento dello standard PCIe.

Visitate il consorzio PSI-SIG

Compute Express Link (CXL)

Intel ha progettato CXL, un'interconnessione di CPU ad alta velocità che ha aumentato il fermento nell'intero settore del computing. L'interconnessione CXL consente la scalabilità nel data center, semplificando le prestazioni tra la CPU e gli acceleratori. Il nostro lavoro ha portato alla creazione di un gruppo di lavoro tecnico composto da oltre 100 membri che migliorano lo standard a vantaggio del settore.

Per saperne di più su CXL

USB-C

Sebbene lo standard USB originale sia nato dai laboratori Intel negli anni '90, l'USB Tipo-C rappresenta la connessione via cavo del futuro. Oggi, Intel supporta l'USB-C grazie alla sua tecnologia Thunderbolt™ 4.

Maggiori informazioni sullo standard USB-C

Standard di interconnessione legacy

Intel ha contribuito allo sviluppo di standard del settore per la connettività a bordo, tra cui SMBus, NC-SI, e I3C. Tali standard semplificano la connettività delle periferiche in applicazioni per dispositivi mobili, IoT, per il settore automobilistico e altre applicazioni.

Scopri di più sull'NC-SI

Maggiori informazioni sull'I3C

I sei pilastri dell'innovazione tecnologica per la prossima era del computing

Intel sta promuovendo l'innovazione attraverso sei pilastri di sviluppo tecnologico per consentire ai clienti e al settore di sfruttare la potenza dei dati.

Disclaimer

Le tecnologie Intel® potrebbero richiedere hardware abilitato, software specifico o l'attivazione di servizi.

Nessun prodotto o componente è totalmente sicuro. 

Costi e risultati possono variare.