Data di lancio
Q3'17
Stato
Discontinued
Cessazione prevista
Q3'19
EOL Announce
Monday, April 22, 2019
Ultimo ordine
Thursday, August 22, 2019
Attributi ultimo ricevimento
Sunday, December 22, 2019
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Fattore di forma chassis
1U, Spread Core Rack
Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
Binari rack inclusi
No
Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket P
TDP
165 W
Dissipatore di calore
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipatore di calore incluso
Scheda di sistema
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
1100 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
1
Ventole ridondanti
No
Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
Scheda di interconnessione
Included
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Informazioni supplementari

Descrizione
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
URL informazioni aggiuntive

Memoria e storage

Tipi di memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
N. massimo di DIMM
24
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
1.5 TB
Numero di unità anteriori supportate
4
Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Numero di unità interne supportate
2
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD

Opzioni di espansione

Super slot Riser PCIe x24
2
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16
Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
5
Numero totale di porte SATA
10
Configurazione RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Numero di porte seriali
2
LAN integrata
1G (mgmt) only
Numero di porte LAN
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® On-Demand Redundant Power
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Tecnologia Intel® Quiet System
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Versione TPM
2.0

Catena di fornitura trasparente Intel®

Include la dichiarazione di conformità e il certificato della piattaforma