Raccolta prodotti
Chipset Intel® Serie 3
Stato
Discontinued
Data di lancio
Q4'07
FSB supportati
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
Parità FSB
No
Litografia
90 nm
TDP
26.5 W

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Datasheet

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
8 GB
Tipi di memoria
DDR2 667/800, DDR3 800/1066/1333
N. massimo di canali di memoria
2
Larghezza di banda di memoria massima
10.67 GB/s
Estensioni indirizzo fisico
36-bit
Memoria ECC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
No
Output grafica
None
tecnologia Intel® Clear Video
No
Richiesta licenza Macrovision*
No

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
1.1
Configurazioni PCI Express
2x16

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
1
TCASE
92°C
Dimensione package
40mm x 40mm

Tecnologie avanzate

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
No
Intel® Fast Memory Access
No
Intel® Flex Memory Access