Raccolta prodotti
Data di lancio
Q1'23
Stato
Launched
Cessazione prevista
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Ultimo ordine
Friday, June 30, 2023
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Fattore di forma chassis
2U Rack
Dimensioni chassis
770 x 438 x 87 mm
Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
Binari rack inclusi
No
Serie di prodotti compatibili
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket-E LGA4677
TDP
350 W
Dissipatore di calore incluso
No
Chipset della scheda
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
2100 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
0
Ventole ridondanti
Alimentazione ridondante supportata
Scheda di interconnessione
Included

Memoria e storage

Tipi di memoria
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
N. massimo di DIMM
32
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
Numero di unità anteriori supportate
24
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
5.0
Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
32
Slot riser 3: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Numero di porte USB
5
Numero totale di porte SATA
10
Configurazione USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1/5/10
Numero di porte seriali
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Advanced System Management key
Memoria Intel® Optane™ supportata
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Crittografia Intel® Total Memory
Intel® Trusted Execution Technology