Data di lancio
Q4'21
Stato
Launched
Cessazione prevista
2024
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Sistemi operativi supportati
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Fattore di forma chassis
Rack
Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
Scheda di sistema
Mercato di destinazione
High Performance Computing
Scheda madre ideale per rack
Elementi inclusi
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

Informazioni supplementari

Descrizione
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

Memoria e storage

Profilo di storage
All-Flash Storage Profile
Tipi di memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
N. massimo di DIMM
24
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
6 TB
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

Slot riser 1: N. totale di linee
16
Slot riser 2: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
3
Configurazione USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


Numero totale di porte SATA
2
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1/5
Numero di porte seriali
1
LAN integrata
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® On-Demand Redundant Power
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Server Customization Technology
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Tecnologia Intel® Quiet System
Intel® Flex Memory Access
Versione TPM
2.0