Stato
Launched
Data di lancio
Q1'22
Cessazione prevista
2025
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fattore di forma della scheda
13.1"x12"
Fattore di forma chassis
Rack
Socket
Dual Socket-P4 4189
BMC integrata con IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
Scheda madre ideale per rack
TDP
250 W
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Entry

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
4 TB
Tipi di memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
N. massimo di canali di memoria
16
Larghezza di banda di memoria massima
3200 GB/s
N. massimo di DIMM
16
Memoria ECC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
Output grafica
VGA

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
4.0
Numero massimo di corsie PCI Express
96
PCIe Slimline Connectors
4
Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
32

Specifiche di I/O

Open Compute Port (OCP) Support
Yes- V 2.0
Numero di porte USB
5
Configurazione USB
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
Revisione USB
3.0
Numero totale di porte SATA
14
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
Intel VROC for SATA
Numero di porte seriali
2
Numero di porte LAN
2
LAN integrata

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Advanced System Management key
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Quiet System
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Server Customization Technology
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology