Data di lancio
Q2'21
Stato
Launched
Cessazione prevista
2026
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Fattore di forma chassis
1U Rack
Dimensioni chassis
781 x 438 x 43 mm
Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
Binari rack inclusi
No
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket-P4
TDP
270 W
Dissipatore di calore incluso
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Mainstream
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
1300 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
0
Ventole ridondanti
Alimentazione ridondante supportata
Scheda di interconnessione
Included
Elementi inclusi
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 350 mm – iPN K63232- xxx
(2) EVAC heat sink– iPN K67428- xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included

Scheda Riser inclusa
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informazioni supplementari

Descrizione
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memoria e storage

Tipi di memoria
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
Numero di unità anteriori supportate
4
Fattore di forma unità anteriore
Hot-Swap 2.5" SSD
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

Slot riser 1: N. totale di linee
16
Slot riser 2: N. totale di linee
24
Slot riser 3: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
6
Configurazione USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Numero totale di porte SATA
10
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1/5/10
Numero di porte seriali
2
Porte SAS integrate
8

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Versione TPM
2.0