Data di lancio
Q2'21
Stato
Launched
Cessazione prevista
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Ultimo ordine
Friday, June 30, 2023
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Fattore di forma chassis
2U Rack
Dimensioni chassis
770 x 446 x 87 mm
Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
Binari rack inclusi
No
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket-P4
TDP
270 W
Dissipatore di calore incluso
No
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Mainstream
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
2100 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
0
Ventole ridondanti
Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
Scheda di interconnessione
Included
Elementi inclusi
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

Memoria e storage

Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
N. massimo di DIMM
32
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
Numero di unità anteriori supportate
24
Fattore di forma unità anteriore
Hot-Swap 2.5" SSD
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
32
Slot riser 3: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
Numero di porte USB
6
Numero totale di porte SATA
10
Configurazione USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Numero di link UPI
3
Numero di porte seriali
2
Porte SAS integrate
8

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Advanced System Management key
Memoria Intel® Optane™ supportata
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® Trusted Execution Technology