Raccolta prodotti
Famiglia di schede madri Intel® M50CYP per server
Stato
Launched
Data di lancio
Q2'21
Cessazione prevista
2026
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
Fattore di forma chassis
Rack
Socket
Socket-P4
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Scheda madre ideale per rack
TDP
270 W
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Mainstream

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
N. massimo di canali di memoria
16
Larghezza di banda di memoria massima
3200 GB/s
N. massimo di DIMM
32
Memoria ECC supportata
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
Output grafica
VGA

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
4.0
Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
32
Slot riser 3: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
6
Configurazione USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Revisione USB
2.0 & 3.0
Numero totale di porte SATA
10
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1/5/10
Numero di porte seriali
2

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management

Catena di fornitura trasparente Intel®

Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® Trusted Execution Technology