Name: Ugello per applicazione VR TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCVRTNZ
Brand: Intel

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Nome del prodotto	Data di lancio	Stato	Fattore di forma della scheda	Fattore di forma dello chassis	Socket
Modulo di accelerazione per Sistema server Intel® D50DNP1MFALLC	Q1'23	Launched	8.33” x 21.5”	2U Front IO, 4 node Rack	Socket- E LGA4677
Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50DNP1MHCPLC	Q1'23	Launched	8.33” x 21.5”	2U Front IO, 4 node Rack	Socket- E LGA4677

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Nome del prodotto	Data di lancio	Stato	Fattore di forma della scheda	Fattore di forma dello chassis	Socket
Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50TNP1MHCRLC	Q2'21	Launched	8.33” x 21.5”	Rack	Socket-P4

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Ugello per applicazione VR TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCVRTNZ