Raccolta prodotti
Famiglia di schede madri Intel® D50TNP per server
Stato
Launched
Data di lancio
Q2'21
Cessazione prevista
2025
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
Fattore di forma chassis
Rack
Socket
Socket-P4
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Scheda madre ideale per rack
TDP
270 W
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
High Performance Computing

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
6 TB
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
N. massimo di canali di memoria
16
Larghezza di banda di memoria massima
204.8 GB/s
N. massimo di DIMM
24
Memoria ECC supportata
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
Output grafica
VGA

Opzioni di espansione

Numero massimo di corsie PCI Express
56
Revisione PCI Express
4.0
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
8
Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
24

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
3
Configurazione USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisione USB
3.0
Numero totale di porte SATA
2
Numero di link UPI
3
Numero di porte seriali
1
LAN integrata
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata

Catena di fornitura trasparente Intel®

Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology