Dissipatore di calore posteriore raffreddato ad aria 2U TNP2UHSB

Dissipatore di calore posteriore raffreddato ad aria 2U TNP2UHSB

Famiglia Intel® Server D50DNP

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Nome del prodotto
Data di lancio
Stato
Fattore di forma della scheda
Fattore di forma dello chassis
Socket
Modulo di gestione D50DNP2MHSVAC di sistema server Intel®
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677
Modulo di accelerazione D50DNP2MFALAC per sistema server Intel®
Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677

Famiglia di server Intel® D50TNP

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Nome del prodotto
Data di lancio
Stato
Fattore di forma della scheda
Fattore di forma dello chassis
Socket
Modulo di gestione del sistema server Intel® D50TNP2MHSVAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Modulo di accelerazione del sistema server Intel® D50TNP2MFALAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4

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