Stato
Launched
Data di lancio
Q2'21
Cessazione prevista
2025
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
Fattore di forma chassis
Rack
Socket
Socket-P4
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Scheda madre ideale per rack
TDP
205 W
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
High Performance Computing

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
2 TB
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
N. massimo di canali di memoria
16
Larghezza di banda di memoria massima
204.8 GB/s
N. massimo di DIMM
16
Memoria ECC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
Output grafica
VGA

Opzioni di espansione

Numero massimo di corsie PCI Express
32
Revisione PCI Express
4.0
Slot riser 1: N. totale di linee
16
Slot riser 2: N. totale di linee
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
3
Configurazione USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisione USB
3.0
Numero totale di porte SATA
2
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1
Numero di porte seriali
1
LAN integrata
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management

Catena di fornitura trasparente Intel®

Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology