Stato
Launched
Data di lancio
Q2'21
Cessazione prevista
2025
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
Fattore di forma chassis
2U Rack
Socket
Socket-P4
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Scheda madre ideale per rack
TDP
270 W
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
High Performance Computing

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
6 TB
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
N. massimo di canali di memoria
16
Larghezza di banda di memoria massima
204.8 GB/s
N. massimo di DIMM
24
Memoria ECC supportata
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata
Output grafica
VGA

Opzioni di espansione

Numero massimo di corsie PCI Express
56
Revisione PCI Express
4.0
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
8
Slot riser 1: N. totale di linee
32
Slot riser 2: N. totale di linee
24

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
3
Configurazione USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisione USB
3.0
Numero totale di porte SATA
2
Numero di link UPI
3
Configurazione RAID
0/1
Numero di porte seriali
1
LAN integrata
1

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® Node Manager
Tecnologia Intel® Advanced Management

Catena di fornitura trasparente Intel®

Versione TPM
2.0

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology