Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
2012
Litografia
28 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
85000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
32075
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
128300
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
6
Memoria massima integrata
4.45 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
87
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Hard Processor System (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Hard Memory Controller (HMC)
Supporto della memoria esterna (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

Specifiche di I/O

Numero massimo di I/O utente
288
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
Numero massimo di coppie LVDS
144
Massimo ricetrasmettitori NRZ
9
Velocità massima di trasferimento dati NRZ
6.144 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen2

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA
Convertitore analogico-digitale
No

Specifiche del package

Opzioni package
F896

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive