Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
2011
Litografia
28 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
156000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
58900
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
235600
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
10
Memoria massima integrata
11.471 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
396
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
416
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
147
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
9
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
6.5536 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen2

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA
Convertitore analogico-digitale
No

Specifiche del package

Opzioni package
F672, F896

Informazioni supplementari