Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
2013
Litografia
20 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
900000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
339620
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
1358480
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
48
Memoria massima integrata
56.2 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
1518
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
768
Supporto per gli standard I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
384
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
96
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
17.4 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F1152, F1517, F1932

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive