Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
2013
Litografia
20 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
160000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
61510
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
246040
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
12
Memoria massima integrata
10 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
156
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
288
Supporto per gli standard I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
120
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
12
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
17.4 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
U484, F672, F780

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive