Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
Q3'19
Litografia
14 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
1325000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
449280
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
1797120
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
16
Memoria massima integrata
114 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
2592
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Intel® Optane™ Persistent Memory, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
528
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
264
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
32
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
28.9 Gbps
Ricetrasmettitori modulazione a impulsi di ampiezza (PAM4) massimi
8
Velocità massima di trasferimento dati modulazione a impulsi di ampiezza (PAM4)
57.8 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3, PCIe Gen4, 10/25/100G Ethernet

Tecnologie avanzate

Registri Hyper
Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F1760

Informazioni supplementari

Datasheet
URL informazioni aggiuntive