Stato
Launched
Data di lancio
2013
Litografia
14 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
2422000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
821150
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
3284600
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
24
Memoria massima integrata
208 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
5011
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
1160
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
576
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
96
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
28.3 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Tecnologie avanzate

Registri Hyper
Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F1760, F2397, F2912

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive