Stato
Launched
Data di lancio
2013
Litografia
14 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
2005000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
679680
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
2718720
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
24
Memoria massima integrata
138 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
3744
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Hard Memory Controller (HMC)
Supporto della memoria esterna (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

Specifiche di I/O

Numero massimo di I/O utente
704
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
336
Massimo ricetrasmettitori NRZ
96
Velocità massima di trasferimento dati NRZ
28.3 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Tecnologie avanzate

Registri Hyper
Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F1760, F2397

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive