Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
2017
Litografia
14 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
2073000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
702720
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
2810880
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
16
Memoria massima integrata
239.5 Mb
Memoria massima ad ampia larghezza di banda
16 GB
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
3960
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Memory Controller (HMC)
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
656
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
312
Num. massimo di ricetrasmettitori Non-Return to Zero (NRZ)
96
Velocità massima di trasferimento dati Non-Return to Zero (NRZ)
28.9 Gbps
Ricetrasmettitori modulazione a impulsi di ampiezza (PAM4) massimi
36
Velocità massima di trasferimento dati modulazione a impulsi di ampiezza (PAM4)
57.8 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Tecnologie avanzate

Registri Hyper
Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F2597, F2912

Informazioni supplementari