Raccolta prodotti
Stato
Launched
Data di lancio
Q1'18
Litografia
14 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
1679000
Moduli di logici adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
569200
Registri del modulo di logica adattiva (ALM, Adaptive Logic Module)
2276800
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
16
Memoria massima integrata
223.5 Mb
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
3326
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Memory Controller (HMC)
Supporto della memoria esterna (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

Specifiche di I/O

Numero massimo di I/O utente
440
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Numero massimo di coppie LVDS
216
Massimo ricetrasmettitori NRZ
96
Velocità massima di trasferimento dati NRZ
28.9 Gbps
Massimo ricetrasmettitori PAM4
36
Velocità massima di trasferimento dati PAM4
57.8 Gbps
Hard IP protocollo ricetrasmettitore
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Tecnologie avanzate

Registri Hyper
Sicurezza del bitstream FPGA

Specifiche del package

Opzioni package
F2397

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive