Raccolta prodotti
FPGA Intel® MAX® 10
Stato
Launched
Data di lancio
2014
Litografia
55 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
25000
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
4
Memoria massima integrata
675 Kb
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Hard Memory Controller (HMC)
No
Supporto della memoria esterna (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
Memoria flash utente
Storage di configurazione interno

Specifiche di I/O

Numero massimo di I/O utente
360
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Numero massimo di coppie LVDS
24

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA
Convertitore analogico-digitale

Specifiche del package

Opzioni package
F256, F484, E144

Informazioni supplementari

URL informazioni aggiuntive