Raccolta prodotti
FPGA Intel® MAX® 10
Stato
Launched
Data di lancio
2014
Litografia
55 nm

Risorse

Elementi logici (LE, Logic Element)
4000
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
2
Memoria massima integrata
189 Kb
Formato DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Hard Memory Controller (HMC)
No
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
SRAM
Memoria flash utente
Storage di configurazione interno

Specifiche di I/O

Num. massimo di I/O utente
246
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Numero massimo di coppie LVDS
15

Tecnologie avanzate

Sicurezza del bitstream FPGA
Convertitore analogico-digitale

Specifiche del package

Opzioni package
F256, U324, E144, M153, U169, U324

Informazioni supplementari