Data di lancio
Q2'20
Stato
Discontinued
Cessazione prevista
2023
EOL Announce
Thursday, April 7, 2022
Ultimo ordine
Friday, July 1, 2022
Attributi ultimo ricevimento
Wednesday, August 31, 2022
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Fattore di forma chassis
1U Rack
Dimensioni chassis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Fattore di forma della scheda
SSI EEB (12 x 13 in)
Serie di prodotti compatibili
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket P
TDP
150 W
Dissipatore di calore
(2) AXXSTPHMKIT1U
Dissipatore di calore incluso
Scheda di sistema
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
750 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
1
Scheda di interconnessione
Included
Elementi inclusi
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Condizioni d'uso
Server/Enterprise

Informazioni supplementari

Descrizione
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memoria e storage

Profilo di storage
Hybrid Storage Profile
Tipi di memoria
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
N. massimo di DIMM
16
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
512 GB
Numero di unità anteriori supportate
4
Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Numero di unità interne supportate
2
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD

Opzioni di espansione

PCIe x16 Gen 3
2
Slot riser 1: N. totale di linee
16
Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16
Slot riser 2: N. totale di linee
16
Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
7
Numero totale di porte SATA
6
Configurazione USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Numero di link UPI
2
Configurazione RAID
0,1,5,10
Numero di porte seriali
1
LAN integrata
Numero di porte LAN
2

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Versione TPM
2.0