Data di lancio
Q2'19
Stato
Launched
Cessazione prevista
2023
Garanzia limitata di 3 anni
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Sistemi operativi supportati
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Fattore di forma chassis
2U, Spread Core Rack
Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
Serie di prodotti compatibili
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket P
TDP
165 W
Dissipatore di calore
(2) FXXCA78X108HS
Dissipatore di calore incluso
Scheda di sistema
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Mainstream
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
1300 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
1
Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
Scheda di interconnessione
Included
Elementi inclusi
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
(16) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
See Configuration Guide for complete list

Informazioni supplementari

Descrizione
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memoria e storage

Tipi di memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
N. massimo di DIMM
24
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
7.5 TB
Numero di unità anteriori supportate
12
Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Numero di unità posteriori supportate
2
Fattore di forma unità posteriore
2.5" SATA (optional)
Numero di unità interne supportate
2
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
4
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
Slot riser 1: N. totale di linee
24
Slot riser 2: N. totale di linee
24
Slot riser 3: N. totale di linee
12

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
5
Numero totale di porte SATA
10
Numero di link UPI
2
Configurazione RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Numero di porte seriali
2
LAN integrata
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Numero di porte LAN
3
Supporto unità ottica

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
No
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Versione TPM
2.0

Catena di fornitura trasparente Intel®

Include la dichiarazione di conformità e il certificato della piattaforma