Raccolta prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® R1000WF
Data di lancio
Q2'19
Stato
Launched
Cessazione prevista
2023
Garanzia limitata di 3 anni
Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Sistemi operativi supportati
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Fattore di forma chassis
1U, Spread Core Rack
Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
Serie di prodotti compatibili
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Socket
Socket P
TDP
165 W
Dissipatore di calore
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipatore di calore incluso
Scheda di sistema
Chipset della scheda
Mercato di destinazione
Mainstream
Scheda madre ideale per rack
Alimentazione
1100 W
Tipo di alimentazione
AC
Numero di alimentatori inclusi
1
RedundantPower
Supported, requires additional power supply
BackplanesSupport
Included
ItemsIncluded
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


Informazioni supplementari

Descrizione
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memoria e storage

Tipi di memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
N. massimo di DIMM
24
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
7.5 TB
Numero di unità anteriori supportate
8
Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
Numero di unità interne supportate
2
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Grafica del processore

Grafica integrata

Opzioni di espansione

Super slot Riser PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
4
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
Slot riser 1: N. totale di linee
24
Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16
Slot riser 2: N. totale di linee
24
Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
5
Numero totale di porte SATA
10
Numero di link UPI
2
Configurazione RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Numero di porte seriali
2
LAN integrata
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Numero di porte LAN
3

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
No
Supporto per Intel® Remote Management Module
BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Versione TPM
2.0

Catena di fornitura trasparente Intel®

Include la dichiarazione di conformità e il certificato della piattaforma