Segmento verticale
Mobile
Numero del processore
i7-8709G
Litografia
14 nm

Specifiche CPU

Numero di core
4
Numero di thread
8
Frequenza turbo massima
4.10 GHz
Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
4.10 GHz
Frequenza base del processore
3.10 GHz
Cache
8 MB
Velocità del bus
8 GT/s

Informazioni supplementari

Stato
Discontinued
Data di lancio
Q1'18
Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
100W Package TDP
Datasheet

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
64 GB
Tipi di memoria
DDR4-2400
N. massimo di canali di memoria
2
Larghezza di banda di memoria massima
37.5 GB/s
Memoria ECC supportata
No

Scheda grafica non integrata

Nome della grafica
Grafica Radeon™ RX Vega M GH
Frequenza dinamica massima grafica
1190 MHz
Frequenza di base grafica
1063 MHz
Unità di calcolo
24
Larghezza di banda della memoria grafica
204.8 GB/s
Interfaccia della memoria grafica
1024 bit
Output grafica
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Supporto 4K
Yes, at 60Hz
Risoluzione massima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Risoluzione massima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato)
4096 x 2160@60Hz
Supporto DirectX*
12
Supporto Vulkan*
1
Supporto OpenGL*
4.5
Codifica/decodifica hardware H.264
Codifica/decodifica hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
N. di schermi supportati
6

Grafica del processore

Grafica del processore
Grafica Intel® HD 630
Frequenza di base grafica
350 MHz
Frequenza dinamica massima grafica
1.10 GHz
Memoria massima video grafica
64 GB
Output grafica
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Supporto 4K
Yes, at 60Hz
Risoluzione massima (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
Risoluzione massima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato)‡
4096 x 2160 @60Hz
Supporto DirectX*
12
Supporto OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Intel InTru 3D Technology
Intel® Clear Video HD Technology
tecnologia Intel® Clear Video
N. di schermi supportati
3

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Numero massimo di corsie PCI Express
8

Specifiche del package

Socket supportati
BGA2270
Configurazione CPU massima
1
TJUNCTION
100°C
Dimensione package
31mm x 58.5mm

Tecnologie avanzate

Tecnologia Intel® Speed Shift
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
No
Intel® 64
Set di istruzioni
64-bit
Estensioni set di istruzioni
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia Intel® My WiFi
Stati di inattività
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
Tecnologie di monitoraggio termico
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® di protezione dell’identità
Tecnologia Intel® Smart Response

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Trusted Execution Technology
No
Execute Disable Bit
Programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma
No
Intel® Virtualization Technology
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT)