Modulo di elaborazione sistema server Intel® S9248WK1HLC

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Specifiche tecniche

Di base

Stato
Launched
Raccolta prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® S9200WK
Data di lancio
Q3'19
Cessazione prevista
2022
Garanzia limitata di 3 anni
Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
Sistemi operativi supportati
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Fattore di forma chassis
2U Rack front IO
Sono disponibili sistemi integrati
BMC integrata con IPMI
2.0
TDP
350 W
Elementi inclusi
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Chipset della scheda
Mercato di destinazione
High Performance Computing

Informazioni supplementari

Descrizione
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Specifiche della memoria

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
No
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
3 TB
Tipi di memoria
DDR4 RDIMM 2933
N. massimo di canali di memoria
24

Opzioni di espansione

PCIe x16 Gen 3
2

Specifiche del package

Configurazione CPU massima
2

Tecnologie avanzate

Versione TPM
2.0
Memoria Intel® Optane™ supportata
No

Versione TPM
2.0

Recensioni

Caratteristiche principali

Massime prestazioni con i processori Platinum Intel® Xeon® 9200 di seconda generazione

  • Prestazioni della CPU leader di settore per socket con il più alto numero di core di Intel: processori Platinum Intel® Xeon® 9200 di seconda generazione
  • Raddoppiate la larghezza di banda della memoria per i carichi di lavoro ad uso intensivo di memoria con 12 canali di memoria per CPU, 24 canali di memoria per modulo di elaborazione
  • Le nuove istruzioni Intel® Deep Learning Boost per l'analisi dei dati accelerano notevolmente le prestazioni di inferenza.
  • Packaging multi-chip ottimizzato per densità e prestazioni

Server in rack da 2U ottimizzati per la densità con opzioni di raffreddamento ad aria e a liquido

  • Fino a 4 moduli di elaborazione per chassis da 2U con supporto per molteplici tipi di moduli di elaborazione in un singolo chassis
  • Design del modulo di elaborazione a 2 CPU con tecnologia di raffreddamento avanzata per raffreddamento ad aria con elevata velocità del flusso o raffreddamento a liquido per CPU, VR, DIMM e VR di memoria per un rapporto elevato di estrazione dei calore
  • TDP dei processori fino a 350 W per carichi di lavoro ad elevate prestazioni in uno chassis da 2U con raffreddamento ad aria, TDP dei processori fino a 400 W con le versioni con raffreddamento a liquido
  • Fino a 2 slot PCIe* x16 nei moduli di elaborazione da 1U, fino a 4 slot PCIe* x16 nei moduli di elaborazione da 2U per opzioni di espansione della rete
  • Supporto per 2 dispositivi di storage M.2 SATA/NVMe* per modulo di elaborazione da 1U, fino a 2 dispositivi di storage M.2 SATA/NVMe* e 2 U.2 NVMe* per modulo di elaborazione da 2U
  • Moduli di elaborazione, storage1, ventole e alimentatori sostituibili a caldo

Soluzione di sistema ottimizzata per le prestazioni, che offre prestazioni leader per l’High Performance Computing (HPC) e l’intelligenza artificiale

Massime prestazioni

Progettata per i processori Platinum Intel® Xeon® 9200 con fino a 24 slot per DIMM DDR4 per modulo di elaborazione, la famiglia di sistemi server Intel® S9200WK ottimizza il processore e la larghezza di banda della memoria per fornire prestazioni leader per i requisiti di utilizzo più impegnativi.

Ulteriori informazioni

Disponibile come sistema completa

La famiglia di prodotti S9200WK costituisce la serie di moduli Intel® per data center (Intel® DCB) dalle prestazioni più elevate. Questi sistemi server senza marchio pienamente validati integrano le ultime tecnologie Intel per data center già ottimizzate per funzionare meglio assieme, consentendo ai partner di accelerare il time to market con soluzioni data center affidabili.

Iniziate a configurare ora

Raffreddamento a liquido avanzato

Design del modulo di elaborazione con 2 CPU con tecnologia di raffreddamento avanzata per raffreddamento ad aria con elevata velocità del flusso o raffreddamento a liquido per CPU, VR, DIMM e VR di memoria per un rapporto elevato di estrazione dei calore. Il supporto nativo per il raffreddamento a liquido a livello di chassis fornisce una soluzione di modulo per data center completa con raffreddamento a liquido.

Configurate su ordinazione


I moduli Intel® per data center (Intel® DCB) possono essere configurati su ordinazione (CTO) per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. Il tool online CTO offre la flessibilità per realizzare una soluzione in base a requisiti specifici e automatizza il processo di preventivazione con un distributore a vostra scelta. Il tool richiede la pre-autorizzazione, quindi dovete richiedere l'accesso.

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Informazioni su prodotti e prestazioni

Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.