Specifiche tecniche
Di base
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 1U riser assembly
(2) Processor heatsinks
Informazioni supplementari
Specifiche della memoria
Specifiche del package
Recensioni
Key Features
Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors Performance
- Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors performance
- Leadership CPU performance per socket with Intel's highest core count, 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 processors
- Double the memory bandwidth for memory-intensive workloads with 12 memory channels per CPU, 24 memory channels per compute module
- New Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Instructions for data analytics greatly accelerates inference performance
- Multi-Chip packaging optimized for density and performance
- Density Optimized 2U Rack Server with Air-Cooled option
- Up to four compute modules per 2U chassis which can support multiple compute module types in a single chassis
- 2 CPU compute module design with advanced cooling technology for high flow rate air cooling
- Up to 250W processor TDP for high performance workloads in a 2U air cooled chassis
- 2 x16 PCIe* slots in 1U compute modules for network expansion options
- Support for 2x M.2 SATA/NVMe* storage devices per 1U compute module
- Hot-swappable compute modules, fans, and power supplies
Soluzione di sistema ottimizzata per le prestazioni, che offre prestazioni leader per l’High Performance Computing (HPC) e l’intelligenza artificiale
Massime prestazioni
Progettata per i processori Platinum Intel® Xeon® 9200 con fino a 24 slot per DIMM DDR4 per modulo di elaborazione, la famiglia di sistemi server Intel® S9200WK ottimizza il processore e la larghezza di banda della memoria per fornire prestazioni leader per i requisiti di utilizzo più impegnativi.
Disponibile come sistema completa
La famiglia di prodotti S9200WK costituisce la serie di moduli Intel® per data center (Intel® DCB) dalle prestazioni più elevate. Questi sistemi server senza marchio pienamente validati integrano le ultime tecnologie Intel per data center già ottimizzate per funzionare meglio assieme, consentendo ai partner di accelerare il time to market con soluzioni data center affidabili.
Raffreddamento a liquido avanzato
Design del modulo di elaborazione con 2 CPU con tecnologia di raffreddamento avanzata per raffreddamento ad aria con elevata velocità del flusso o raffreddamento a liquido per CPU, VR, DIMM e VR di memoria per un rapporto elevato di estrazione dei calore. Il supporto nativo per il raffreddamento a liquido a livello di chassis fornisce una soluzione di modulo per data center completa con raffreddamento a liquido.
Configurate su ordinazione
I moduli Intel® per data center (Intel® DCB) possono essere configurati su ordinazione (CTO) per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. Il tool online CTO offre la flessibilità per realizzare una soluzione in base a requisiti specifici e automatizza il processo di preventivazione con un distributore a vostra scelta. Il tool richiede la pre-autorizzazione, quindi dovete richiedere l'accesso.
Trovate un fornitore
Acquistando dai fornitori Intel® approvati ottenete tecnologia Intel® di qualità unitamente a competenze sui prodotti per supportare le soluzioni dei clienti.
