Risorse di interfaccia della memoria esterna per FPGA serie Stratix®
Oltre alle strutture di memoria TriMatrix on-chip, gli FPGA della serie Stratix® presentano strutture di I/O progettate per consentire il collegamento diretto di memorie esterne ad alte prestazioni. Nel corso del tempo, gli FPGA della serie Stratix® sono passati dalle DDR SDRAM operanti a 400 Mbps alle DDR3 SDRAM operanti a 1600 Mbps. Un elenco completo e un confronto dei tipi di interfaccia di memoria supportati per tutti gli FPGA Intel® di fascia alta è disponibile su Centro soluzioni di memoria esterna di Intel.
La tabella 1 elenca tutte le risorse rilevanti e i download necessari per assistere nell'interfacciamento degli FPGA della serie Stratix® ai dispositivi di memoria esterni.
Tabella 1. Risorse per la memoria esterna serie Stratix®
Materiale collaterale |
Descrizione |
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Le interfacce di memoria esterne tra cui DDR, DDR2, DDR3, QDR II/QDR II+, e RLDRAM II offrono la memorizzazione nella cache o lo spazio di storage dei dati nella maggior parte dei sistemi finali con FPGA. |
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Questa pagina contiene esempi di progettazione per sviluppare soluzioni di memoria esterna sui prodotti Intel® FPGA. |
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Pagina web che fornisce risorse relative alla progettazione di schede per i dispositivi Intel® FPGA. |
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Guida utente per il debug della GUI. |
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Un file .zip che contiene il debug della GUI. |
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Fornisce link e risorse per saperne di più sull'Analizzatore temporale. |
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Centro soluzioni per le linee guida per la progettazione delle schede |
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