Confronta ora

Leggete la descrizione del prodotto

Di base

Segmento verticale
Mobile
Numero del processore
i7-8706G
Stato
Launched
Data di lancio
Q1'18
Litografia
14 nm

Prestazioni

Numero di core
4
Numero di thread
8
Frequenza base del processore
3.10 GHz
Frequenza turbo massima
4.10 GHz
Cache
8 MB
Velocità del bus
8 GT/s DMI

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
65W Package TDP

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
64 GB
Tipi di memoria
DDR4-2400
N. massimo di canali di memoria
2
Larghezza di banda di memoria massima
37.5 GB/s
Memoria ECC supportata
No

Nome della grafica
Grafica Radeon™ RX Vega M GL
Frequenza dinamica massima grafica
1011 MHz
Frequenza di base grafica
931 MHz
Unità di calcolo
20
Larghezza di banda della memoria grafica
179.2 GB/s
Interfaccia della memoria grafica
1024 bit
Output grafica
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Supporto 4K
Yes, at 60Hz
Risoluzione massima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Risoluzione massima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato)
4096 x 2160@60Hz
Supporto DirectX*
12
Supporto Vulkan*
Supporto OpenGL*
4.5
Codifica/decodifica hardware H.264
Codifica/decodifica hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
N. di schermi supportati
6

Specifiche della grafica

Grafica del processore
Grafica Intel® HD 630
Frequenza di base grafica
350 MHz
Frequenza dinamica massima grafica
1.10 GHz
Memoria massima video grafica
64 GB
Output grafica
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Supporto 4K
Yes, at 60Hz
Risoluzione massima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Risoluzione massima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato)‡
4096 x 2160 @60Hz
Supporto DirectX*
12
Supporto OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Tecnologia Intel® Clear Video HD
tecnologia Intel® Clear Video
Numero massimo di schermi supportati
3

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Numero massimo di corsie PCI Express
8

Specifiche del package

Socket supportati
BGA2270
Configurazione CPU massima
1
TJUNCTION
100°C
Dimensione package
31mm x 58.5mm
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni
Visitare il sito Web MDDS

Tecnologie avanzate

Tecnologia Intel® Speed Shift
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Virtualization Technology
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Intel® VT-x with Extended Page Tables
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Set di istruzioni
64-bit
Estensioni set di istruzioni
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia Intel® My WiFi
Stati di inattività
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
Tecnologie di monitoraggio termico
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® di protezione dell’identità
Programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma
Tecnologia Intel® Smart Response

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit

Recensioni

Caratteristiche e prestazioni

Prestazioni al massimo

Un computer dotato di un processore Intel® Core™ di ottava generazione per PC portatili con grafica Radeon* RX Vega M e 4 GB di memoria dedicata ad ampia larghezza di banda per la grafica offre elaborazione ad elevate prestazioni e le funzionalità grafiche necessarie per la creazione di contenuti multimediali complessi, l'editing di video 4K, un gameplay fluido con impostazioni ad alta risoluzione, realtà virtuale immersiva e megatasking.

Realtà virtuale portatile

Ottieni un'esperienza di realtà virtuale completa e totalmente immersiva con un notebook ultra portatile sottile e leggero o un Mini PC potenziato da un processore Intel® Core™ di ottava generazione con grafica Radeon* RX Vega M. La realtà virtuale con un computer compatto non è mai stata così a portata di mano.

Crea come un professionista

Crea da zero immagini 3D e fai editing di video senza fatica con un nuovo livello di prestazioni di elaborazione, a casa o in movimento, utilizzando le tue applicazioni creative preferite. Il rendering 3D, le ombreggiature e i calcoli di fisica complessi con un computer dal fattore di forma ridotto basato su un processore Intel® Core™ di ottava generazione con grafica Radeon* RX Vega M introducono una nuova definizione del concetto di piccolo e veloce.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

L’Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) funge da ponte intelligente tra il chip grafico dedicato e la memoria ad ampia larghezza di banda, consentendo a questi componenti di essere raggruppati nello stesso package. Ciò consente di risparmiare spazio, permettendo di realizzare dispositivi innovativi sottili e leggeri che offrono comunque le prestazioni per potenziare la creazione di contenuti impegnativi, il gaming e le esperienze di realtà virtuale.

Ulteriori informazioni su EMIB

Informazioni su prodotti e prestazioni

Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.