Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Scoprite i vantaggi

  • Time-to-value accelerato con le soluzioni Intel® Select.

  • Piattaforme solide e performanti per le aziende potenziate dai dati.

  • Piattaforma di nuova generazione per reti ottimizzate per il cloud e predisposte per il 5G, nonché per reti virtuali di prossima generazione.

  • HPC rivoluzionario e innovazione per l'analisi dei dati a elevate prestazioni.

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Prestazioni flessibili

Sappiamo che dovete costruire per le vostre esigenze odierne, pianificando al contempo per le esigenze future sconosciute. Un'infrastruttura flessibile è fondamentale, ottimizzata per il multi-cloud e l'IA, che serve molti carichi di lavoro, ovunque e in qualsiasi momento.

Ecco il motivo per cui abbiamo creato una piattaforma che offre la flessibilità di cui avete bisogno, portando l'IA ovunque, dall'edge al cloud, aiutando i nostri clienti a ottenere di più. Più prestazioni. Più efficienza. E ancora più straordinarietà.

Presentazione dei processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, un'architettura bilanciata con accelerazione e funzionalità di sicurezza avanzate integrate, progettata grazie a decenni di innovazione per i requisiti più stringenti dei carichi di lavoro.

Grazie alla collaborazione con i leader e i fornitori di soluzioni software al mondo, i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione sono ottimizzati per molte tipologie di carichi di lavoro e livelli di prestazioni, il tutto con la robusta architettura Intel® aperta che conoscete e di cui vi potete fidare.

I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione sono...

Ottimizzati per il cloud, per le aziende, per l'HPC, per la sicurezza e per i carichi di lavoro IoT, con 8 - 40 core potenti e una vasta gamma di frequenze, funzionalità e livelli di potenza.

Dotati di Intel® Crypto Acceleration, con un conseguente miglioramento delle prestazioni dei carichi di lavoro ad uso intensivo di crittografia, tra cui la navigazione web, l'infrastruttura 5G e la VPN/firewall, riducendo al contempo l'impatto sulle prestazioni di una crittografia intensa.

L'unica CPU per data center con accelerazione di IA integrata, strumenti di scienza dei dati end-to-end e un ecosistema di soluzioni intelligenti.

Progettati per le esigenze dei carichi di lavoro cloud e per supportare una vasta gamma di ambienti XaaS.

Con tecnologia Intel® SGX, che protegge i dati e il codice delle applicazioni durante l'utilizzo dall'edge al data center e al cloud pubblico multi-tenant.

Prestazioni straordinarie da una generazione all'altra

I nuovi processori scalabili Xeon® di terza generazione sono basati su un'architettura bilanciata ed efficiente che aumenta le prestazioni del core, la memoria e la larghezza di banda I/O per velocizzare vari carichi di lavoro dal data center all'edge.

  • Disponibile con fino a 40 potenti core.
  • Tra le funzionalità di accelerazione dei carichi di lavoro integrate abbiamo:

Intel® Deep Learning Boost, Intel® Advanced Vector Extensions 512 e Intel® Speed Select Technology.

Scalabilità multi-socket disponibile per estrarre le informazioni

Una selezione di processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione supportano fino a 28 core per processore in configurazioni a 4 e 8 socket, consentendo un miglioramento nelle prestazioni, nel throughput e nelle frequenze della CPU rispetto ai processori della generazione precedente.

  • I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione da 4 a 8 socket offrono una densità di core multi-socket, con fino a 224 core per piattaforma in una configurazione a 8 socket.
  • Fino a sei canali Intel® UltraPath Interconnect (Intel® UPI) aumentano la scalabilità della piattaforma e migliorano la larghezza di banda tra CPU per i carichi di lavoro ad uso intensivo di I/O rispetto alla generazione precedente, offrendo l'equilibrio perfetto tra throughput migliorato ed efficienza energetica.

Prestazioni medie migliori di 1,46 volte da una generazione alla successiva1

Larghezza di banda di memoria fino a 1,60 volte superiore rispetto alla generazione precedente2

Capacità di memoria fino a 2,66 volte superiore rispetto alla generazione precedente3

Fino a 1,33 volte in più di linee PCI Express per processore rispetto alla generazione precedente4
Ora con PCIe di quarta generazione

Panoramica sulla tecnologia

Accelerazione integrata dei carichi di lavoro e dei servizi.

L'accelerazione Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) è integrata specificamente per la flessibilità di eseguire carichi di lavoro di IA complessi sullo stesso hardware dei carichi di lavoro esistenti.

  • Con int8, disponibile su tutti i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, le Vector Neural Network Instructions (VNNI) migliorano i carichi di lavoro di inferenza, ottimizzando l'utilizzo delle risorse di elaborazione e riducendo i potenziali colli di bottiglia della larghezza di banda.
  • Con bfloat16, disponibile su una selezione di processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, il primo supporto x86 di Brain Floating Point a 16 bit (blfoat16) del settore5 offre un miglioramento delle prestazioni di inferenza di intelligenza artificiale e delle prestazioni di addestramento con Intel® Deep Learning Boost.

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

Migliora le prestazioni e il throughput per le attività computazionali più impegnative in applicazioni come la modellazione e la simulazione, l'analisi dei dati e l'apprendimento automatico, la compressione dei dati, la visualizzazione e la creazione di contenuti digitali. Sfruttate la maggiore larghezza di banda della memoria dei processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, una gestione della frequenza migliorata e una FMA raddoppiata, ora su SKU Platinum, Gold e Silver. Rispetto a Intel® AVX2, Intel® AVX-512 è progettato per consentire le migliori prestazioni di sempre.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.it/avx512

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)

È una potente raccolta di funzionalità che offrono un controllo dettagliato sulle prestazioni della CPU e che può contribuire a ottimizzare i costi totali di proprietà. Con Intel SST, un server può fare di più.
Molto di più.

  • I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione offrono funzionalità Intel® SST migliorate, con Intel® SST – Base Frequency (Intel® SST-BF), Intel® SST – Core Power (Intel® SST-CP) e Intel® SST - Turbo Frequency (Intel® SST-TF) nella maggior parte dei processori Intel® Xeon® Platinum e Gold.
  • I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, SKU Y, supportano il nuovo Intel® SST – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP), con opzioni di configurazione aggiuntive per numero di core, profilo, frequenza e alimentazione.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/speedselect

Sicurezza

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) offre una protezione dei dati granulare tramite l'isolamento delle applicazioni in memoria, rendendole indipendenti dal sistema operativo o dalla configurazione hardware.6 7

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/sgx

Intel® Crypto Acceleration offre istruzioni integrate Vector AES-NI, Vector CLMUL, Intel® Secure Hash Algorithm Extensions e VPMADD52 e protocolli di crittografia RSA/DH.5

Per maggiori informazioni, visitare il sito newsroom.intel.com/crypto

Intel® Total Memory Encryption offre il supporto della crittografia completa della memoria fisica per migliorare la protezione dei dati e delle VM.6 7

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) utilizza un FPGA Intel® per la protezione, il rilevamento e la correzione, offrendo la resilienza del firmware NIST SP800-193. Il firmware della piattaforma può essere convalidato prima dell'esecuzione, mentre il monitoraggio e il filtraggio durante l'esecuzione contribuiscono a proteggere dalla manipolazione. In caso di
compromissione, Intel® PFR offre il ripristino automatizzato in pochi minuti.

Flessibilità

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) offre la visibilità e il controllo delle risorse condivise della piattaforma per ottimizzare le prestazioni e contribuire ad aumentare l'utilizzo delle risorse. I più recenti processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione offrono miglioramenti, tra cui la seconda generazione di Memory.

Bandwidth Allocation (MBA 2.0), dotata ora di un controller hardware avanzato con controlli flessibili ed efficienti della larghezza di banda e contatori a risoluzione più elevata (32b) per il monitoraggio della larghezza di banda della memoria.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/intelrdt

Panoramica dei processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

I processori Intel® Xeon® Platinum 8300 costituiscono le fondamenta per data center su cloud ibrido sicuri e agili. Grazie alla sicurezza avanzata basata su hardware e alle straordinarie prestazioni di elaborazione multi-socket, questi processori sono progettati per analisi dei dati critiche e in tempo reale, apprendimento automatico, intelligenza artificiale, High Performance Computing (HPC) e carichi di lavoro multi-cloud.6

Grazie alla fornitura affidabile e ottimizzata di dati di servizio basata su hardware, queste CPU offrono migliorie a livello di I/O, memoria, storage e tecnologie di rete per estrarre informazioni strategiche da un mondo sempre più alimentato dai dati. Progettati per l'analisi avanzata, l'intelligenza artificiale e per infrastrutture ad alta densità, i processori Intel® Xeon® Platinum 8300 offrono straordinarie prestazioni, funzionalità di piattaforma e accelerazione dei carichi di lavoro.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/xeonscalable

Grazie al supporto per maggiori velocità di memoria, una capacità di memoria migliorata e scalabilità fino a quattro socket, i processori Intel® Xeon® Gold 6300 e 5300 offrono prestazioni migliorate, capacità di memoria avanzate, sicurezza basata su hardware e accelerazione dei carichi di lavoro.6 Questi processori sono ottimizzati per data center mainstream esigenti, elaborazione multi-cloud e carichi di lavoro di rete e storage. Con scalabilità fino a 4 socket, sono adatti per una gamma di carichi di lavoro più ampia.

I processori Intel® Xeon® Silver 4300 offrono prestazioni essenziali, velocità della memoria migliorata ed efficienza energetica. Offrono prestazioni migliorate da hardware necessarie per l'elaborazione, la connettività e lo storage dei data center di livello base.

Fino a 40 core per ciascun processore Intel® Xeon® Platinum

Fino a 8 canali di memoria a 3200 MT/s.

Dotati di accelerazione di IA integrata (Intel® DL Boost) con quantizzazione int8 (VNNI) e bfloat165 per inferenza di IA accelerata e migliori prestazioni di addestramento.

Dotati di Intel® SGX, l'ambiente di esecuzione affidabile più implementato, con fino a 512 GB di enclave di memoria per processore.

Fino a 32 core per ciascun processore Intel® Xeon® Gold

Fino a 8 canali di memoria a 3200 MT/s.

Dotati di Intel® SGX, l'ambiente di esecuzione affidabile più implementato, con SKU standard che supportano fino a 64 GB di enclave di memoria per processore.

Fino a 20 core per ciascun processore Intel® Xeon® Silver

Fino a 8 canali di memoria a 2667 MT/s.

Dotati di Intel® SGX, l'ambiente di esecuzione affidabile maggiormente implementato, con fino a 8 GB di enclave di memoria per ciascun processore.

Portafoglio di prodotti e tecnologie

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200.

La memoria persistente Intel® Optane™ è una categoria di dispositivi che offrono flessibilità ai data center. Utilizzatela per aumentare la capacità di memoria oltre a quella disponibile sui sistemi con sola memoria DRAM o per implementare un nuovo livello di memoria persistente, offrendo prestazioni elevate e bassa latenza per un'elaborazione dei dati accelerata.

La memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 è il modulo di memoria persistente di nuova generazione di Intel, con sicurezza integrata e affidabile. Offre una grande capacità e persistenza nativa per contribuire a ottenere più valore dai set di dati di grandi dimensioni e a aumentare l'agilità, con accesso rapido a più dati più vicino alla CPU. La memoria persistente Intel® Optane® è supportata da fornitori di software leader nel settore, tra cui SAP, Oracle, Microsoft, VMware, Nutanix, Citrix, Apache Spark, Aerospike, Redis, MemVerge e altri.

Le piattaforme scalabili Intel® Xeon® di terza generazione a quattro socket supportano implementazioni dei database in memoria, dotate di memoria persistente Intel® Optane™ serie 200. Le soluzioni a quattro socket supportano solo la modalità App Direct.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/optanepersistentmemory​​​​

La più recente memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 offre8:

Una media del 32% di larghezza di banda di memoria in più rispetto alla generazione e alla piattaforma precedente

Fino a 6 TB di memoria per ciascun socket, consentendo un'analisi più veloce dei set di dati più grandi

Riduzione della potenza fino al 16% in meno rispetto alla generazione precedente

Unità SSD Intel® Optane™ P5800X

La creazione dei dati continua a crescere a velocità esponenziali e i carichi di lavoro sono sempre più impegnativi. Per i dati ad accesso più frequente, le opzioni di storage legacy sono sempre più causa di colli di bottiglia nelle prestazioni, inibendo l'evoluzione delle nuove architetture e delle prestazioni delle applicazioni.

Questi colli di bottiglia possono essere risolti archiviando i dati ad accesso più frequente nella cache e su più livelli in storage ad alte prestazioni. Tuttavia, fare affidamento sulle unità SSD NAND di oggi per ambienti a scrittura intensiva potrebbe usurare il disco, aumentando i costi di manutenzione e i tempi di inattività. L'unità SSD Intel® Optane™ P5800X offre la
combinazione ideale di nessun compromesso a livello di prestazioni di I/O e di resistenza dell'unità SSD mai vista prima, per offrire un valore di storage senza precedenti.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.it/optane

Rispetto alla generazione precedente, l'unità SSD Intel® Optane™ P5800X consente di offrire un valore di storage senza precedenti, offrendo fino a9:

60% in meno di latenza, per estrazione più rapida di informazioni attuabili

50% in più di migliore qualità del servizio (QoS), per consentire la monetizzazione di SLA migliori

4K di memoria random in più, 4K di IOP miste in lettura/scrittura per saturare meglio in alta velocità

67% in più di resistenza per contribuire a estendere la durata delle unità SSD NAND a bassa resistenza

Unità SSD Intel® D5-P5316 (NAND)

Realizzata con la prima cella NAND (QLC) a 144 strati, 4 livelli e PCIe di quarta generazione, l'unità SSD Intel® D5-P5316 consente un significativo risparmio di TCO, accelerando al contempo lo storage di dati ad accesso frequente.

Progettata da zero al fine di ottimizzare e accelerare lo storage, l'unità SSD Intel® D5-P5316 dotata della più avanzata tecnologia NAND QLC di Intel, offre una densità di storage SSD leader del settore per i data center e l'elevata larghezza di banda di un'interfaccia PCIe 4.0. Rispetto alle unità HDD, l'unità SSD Intel® D5-P5316 può consentire un'accelerazione di accesso ai dati archiviati fino a 25 volte superiore, mentre l'ottimizzazione delle prestazioni consente prestazioni in lettura sequenziale fino a 2 volte superiori, lettura random fino al 38% più veloce e fino a 5 volte la resistenza rispetto alla generazione precedente delle unità SSD NAND di Intel.10

Il fattore di forma innovativo consente inoltre fino a 1 petabyte di storage in una sola unità di rack, permettendo un consolidamento di storage su larga scala con un TCO ridotto. Di fatto, facilita fino a 20 volte in meno di impronta di storage nel data center.10 Adatta a una vasta gamma di carichi di lavoro a lettura intensiva e a bassa latenza, l'unità SSD Intel® D5-P5316 è ideale per i carichi di lavoro delle reti di fornitura di contenuti (CDN), delle infrastrutture iperconvergenti (HCI), dei big data, dell'intelligenza artificiale (IA), del cloud elastic storage (CES) e dell'HPC.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.it/3dnand

Connettività

Le schede di rete Ethernet Intel® serie 800 offrono ora velocità di trasmissione di dati da 10 Gbps a 100 Gbps, supportando PCIe di terza e quarta generazione in configurazioni con numero di porte diverso per soddisfare le esigenze di quasi ogni carico di lavoro.

  • La nostra funzionalità Application Device Queues (ADQ) assegna la priorità adeguata al traffico delle applicazioni per aiutare a offrire le prestazioni necessarie per carichi di lavoro ad alta priorità e a uso intensivo di rete.
  • Il Dynamic Device Personalization (DDP) avanzato utilizza la pipeline completamente programmabile per consentire la classificazione dei frame per protocolli avanzati e proprietari sulla scheda di rete, per aumentare il throughput, ridurre la latenza e ridurre l'overhead delle CPU host.
  • Supporta RDMA basato su protocolli iWARP o RoCEv2 e NVMe basato su TCP con ADQ per un throughput elevato e cluster cloud, di storage e HPC a bassa latenza.

Il più recente membro della famiglia di schede di rete, la scheda di rete Ethernet Intel® E810-2CQDA2 aumenta il throughput dei dati di rete fino a 200 Gbps per ciascuna scheda, consentendo vRAN, forwarding plane NFV, storage, HPC, cloud e CDN ad alte prestazioni.

Per maggiori informazioni, consultare il sito intel.com/ethernet

Vantaggi di segmento per i clienti

Le prestazioni 5G rese flessibili.

Il 5G consente applicazioni pratiche di ogni forma e dimensione e così dovrebbero essere anche le vostre infrastrutture. I carichi di lavoro sono unici e devono essere smistati in più ubicazioni, rendendo necessaria l'evoluzione della tecnologia a pari passo con l'evoluzione della rete.

I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione ottimizzati per la rete, SKU N, sono progettati per supportare vari ambienti di rete. Ottimizzati per molti carichi di lavoro e livelli di prestazioni, sono disponibili in una vasta gamma di core, frequenze, funzionalità e potenza. Per le aziende pronte a portare la connettività 5G a un livello superiore, queste CPU aumentano l'UPF (User Plane Function) 5G fino a 1,42 volte rispetto alla generazione precedente.1

Grazie alla collaborazione con un ecosistema comprovato e ampio, con oltre 400 membri di Intel® Network Builders, Intel offre modelli di soluzione basati sui processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, SKU N, consentendo un'idoneità accelerata e tempi di implementazione abbreviati per vRAN, NFVI, CDN virtuale e altro ancora.

  • Gli SKU N ottimizzati per la rete offrono una bassa latenza e un throughput elevato.
  • Elaborazione Intel® AVX-512 e crittografica avanzata.
  • Un ecosistema comprovato e solido per garantire tempi di implementazione rapidi.
  • Intel® Crypto Acceleration aumenta le prestazioni dei carichi di lavoro di rete crittografati ed elimina praticamente l'impatto delle prestazioni di crittografia completa per i carichi di lavoro normali.
  • Con fino a 36 core di ultima generazione, queste CPU offrono una frequenza di base più elevata, consentendo maggiore throughput per le funzioni di rete virtualizzate e potenza ridotta per implementazioni fisiche dense o ristrette.
  • Accelerate i tempi di implementazione dell'infrastruttura di rete con le soluzioni Intel® Select, i nostri partner OEM e i principali fornitori cloud.
  • Vari SKU disponibili con fornitura aumentata fino a 7 anni.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/networking

I vostri vantaggi con il 5G1

Miglioramento delle prestazioni di circa 1,62 volte nei carichi di lavoro di rete e comunicazione rispetto alla generazione precedente

Throughput MIMO raddoppiato a fronte di un consumo energetico similare per una configurazione 3x100MHz 64T64R

Fino a 1,76 volte in più di forwarding DPDK L3 rispetto alla generazione precedente

Fino a 1,63 volte in più di throughput di CDN, consentendo di servire lo stesso numero di utenti a una risoluzione più elevata o più utenti alla stessa risoluzione rispetto alla generazione precedente

Le prestazioni di IA rese flessibili

L'IA è essenziale per il vostro futuro digitale, sia che vogliate fornire suggerimenti di prodotti, ottimizzare la vostra catena di approvvigionamento o che dobbiate effettuare un sequencing genomico. Ma l'implementazione di IA nella produzione dall'edge al cloud è stata una grande sfida, con attenzione prioritaria alle considerazioni di infrastruttura, alla compatibilità del software e delle applicazioni e agli strumenti frammentati. Fino ad oggi.

Essendo l'unica CPU per data center con accelerazione di IA integrata, i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione possono contribuire a offrire prestazioni superiori per TCO in una serie di carichi di lavoro di IA intelligenti.

Grazie alle ottimizzazioni di Intel per semplificare gli strumenti end-to-end più diffusi di scienza dei dati, dotati dello standard aperto oneAPI, i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione rende più semplice e veloce ai professionisti dei dati la costruzione e l'implementazione di modelli più intelligenti, e rende più fluida la transizione da prototipo alla produzione.

Scegliete tra un'ampia selezione di soluzioni aziendali pre-integrate e verificate per l'analisi dei dati e l'IA. Accelerate i tempi di implementazione dell'IA con i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, in combinazione con i maggiori database aziendali e un'ampia gamma di applicazioni pronte a sfruttare le vostre informazioni.

Utilizzi e carichi di lavoro principali

Apprendimento automatico classico
Elaborazione del linguaggio naturale
Sistema di raccomandazione
Visione artificiale ad alta risoluzione
Apprendimento federato

  • Intel® DL Boost offre prestazioni superiori con IA integrata.
  • Intel® SGX contribuisce a migliorare la sicurezza con il computing multi-party tramite l'apprendimento federato.
  • Utilizzate Intel® Crypto Acceleration integrata per eliminare praticamente l'impatto sulle prestazioni della crittografia completa dei dati e aumentare notevolmente le prestazioni dei carichi di lavoro a uso intensivo di crittografia.
  • Le ottimizzazioni software su un framework standard del settore contribuiscono a migliorare le prestazioni.

Per maggiori informazioni, visitare il sito ai.intel.com

I vostri vantaggi di IA1

Prestazioni di IA fino a 1,74 volte superiori rispetto alla generazione precedente con Intel® Deep Learning Boost avanzato

La sicurezza resa flessibile

Il mondo connesso può esporre le risorse di dati utili al furto o alla manomissione. I requisiti di privacy e le normative possono rendere impossibili alcune opportunità di collaborazione con le soluzioni odierne, le quali proteggono l'integrità dei dati nello storage o su una rete, ma possono lasciare i dati esposti durante l'utilizzo

I più recenti processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, offrendo un enorme passo in avanti in campo di privacy e sicurezza, includono Intel® SGX, che protegge i dati e il codice delle applicazioni durante l'uso, consentendo nuovi modi di collaborare con l'utilizzo dei dati condivisi, senza compromettere la privacy. Con la superficie di attacco più piccola all'interno del sistema, Intel® SGX è già stato comprovato in innumerevoli studi di ricerca e implementazioni di produzione da molte aziende leader nel settore della sicurezza.

  • Intel® SGX crea enclave protette in memoria dove i dati e il codice delle applicazioni possono essere verificati, protetti e mantenuti privati durante l'elaborazione.
  • Rafforzate i carichi di lavoro di sicurezza di oggi, come i sistemi di gestione delle chiavi, e scoprite nuove possibilità di computing e collaborazione multi-party sicuri, mantenendo al contempo privati i dati di ciascuna parte.
  • Mantenete i dati e il codice isolati e meglio protetti da intrusi, da software dannoso e persino dal vostro fornitore cloud.

Utilizzi e carichi di lavoro principali

Base sicura per tutti i carichi di lavoro
Computing riservato nel cloud
Computing multi-party
Blockchain aziendali
Gestione delle chiavi

  • Set integrato di funzionalità di sicurezza per affrontare i problemi di privacy e di sicurezza attuali e futuri dei clienti.
  • Intel® SGX offre l'ambiente Trusted Executive (TEE) più comprovato e implementato per i data center, ora con enormi enclave di memoria.
  • La nuova Intel® Crypto Acceleration riduce l'overhead della CPU, consentendo prestazioni di crittografia e SLA migliori in materia di sicurezza della crittografia.
  • La nuova tecnologia Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) offre una crittografia completa della memoria di sistema, consentendo una protezione aggiuntiva dagli attacchi fisici.
  • Supporto di capacità di enclave Intel® SGX fino a 512 GB per CPU, disponibile su più SKU. Per ulteriori dettagli, consultare la tabella degli SKU a pagina 13.

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/sgx

Flessibilità aziendale e del cloud

Il vantaggio di un'infrastruttura cloud flessibile è la capacità di gestire molti carichi di lavoro. L'implementazione su una piattaforma ottimizzata per le vostre esigenze multi-cloud e dotata di un ampio supporto di ecosistema può aiutarvi a scalare la vostra soluzione.

Intel consente una migrazione più semplice e fluida a implementazioni cloud sicure e velocizza l'implementazione dei casi di utilizzo cloud comprovati e ripetibili nella maggior parte dei settori, realizzate sulla base di competenze e collaborazione di settore varie e approfondite.

I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione sono basati su anni d'innovazione del cloud, ottimizzati per le vostre esigenze esclusive con funzionalità integrate d'intelligenza artificiale, accelerazione della crittografia e sicurezza avanzata.

Basati su standard e API aperti, con software e sicurezza completamente ottimizzati dall'hardware ad alto livello, i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione scalano facilmente sia verso l'alto che verso il basso.

Di conseguenza, avete la flessibilità per evolvere la vostra infrastruttura in base alle esigenze, riducendo al minimo i costi e migliorando la gestione dei dati.

Tutti i maggiori fornitori al mondo di servizi cloud prevedono di offrire servizi con processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, andando da IaaS, e-commerce e distribuzione di contenuti, ai social media, al confidential computing e altro ancora.

Utilizzi e carichi di lavoro principali

Database relazionale
Analisi
IA
Servizi Web
Desktop virtuale (VDI, WVD)
Sicurezza (confidential computing)

  • Tecnologie di accelerazione integrate e sicurezza avanzata per consentire una forza lavoro da remoto più sicura.
  • Accelerate l'implementazione con le partnership ISV.
  • L'interoperabilità è adattata per alimentare i carichi di lavoro critici in maniera coerente in tutto l'ecosistema.
  • Intel offre una rivoluzionaria efficienza delle prestazioni in tutti i carichi di lavoro, un'infrastruttura affidabile e agile e servizi diversificati per sviluppare nuovi mercati.
  • Intel® SGX contribuisce a offrire la privacy e la sicurezza nelle soluzioni cloud sul mercato odierno, come Microsoft Azure Confidential Compute, Alibaba Cloud, Baidu MesaTEE e IBM Cloud Data Shield.

SKU P: ottimizzati per IaaS, consentendo efficienza di orchestrazione in ambienti VM ad alta frequenza
SKU V: SKU ottimizzati per SaaS, consentendo efficienza di orchestrazione in ambienti VM ad alta densità e potenza ridotta

SKU Y: Intel® Speed Select Technology - Profilo delle prestazioni

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/cloud

I vostri vantaggi aziendali e cloud1
Prestazioni fino a 1,58 volte superiori per i microservizi basati su cloud rispetto alla generazione precedente
Prestazioni di virtualizzazione fino a 1,72 volte superiori rispetto alla generazione precedente
Fino a 1,64 operazioni di database in più al minuto rispetto alla generazione precedente

High Performance Computing (HPC) reso flessibile

I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione sono progettati per promuovere le innovazioni aziendali e le scoperte scientifiche, grazie a prestazioni e flessibilità eccezionali, in un'infrastruttura server che supporta la convergenza dell'HPC con l'IA nel cloud o in sede.

Il miglioramento dell'architettura core, della larghezza di banda della memoria e delle funzionalità di sicurezza consentono di ottenere risultati più rapidamente per i clienti HPC, mentre le prestazioni straordinarie, sia da una generazione all'altra che rispetto alla concorrenza, offrono una vasta gamma di applicazioni HPC diversificate e impegnative.

I nuovi SKU Q, ottimizzati per i sistemi con raffreddamento a liquido, offrono ai clienti HPC il massimo numero di core e la massima frequenza, consentendo prestazioni di livello superiore. I carichi di lavoro legati alla memoria sono alimentati da velocità di I/O più elevate, con una maggiore larghezza di banda di memoria, una maggiore capacità con 8 canali e 64 linee PCIe di quarta generazione per ciascuna CPU.

I vantaggi integrati, come Intel® DL Boost e Intel® AVX-512 migliorato, offrono migliori prestazioni di convergenza e carichi di lavoro dell'IA e dell'HPC, mentre le nuove funzionalità Intel® Speed Select Technology consentono ai clienti HPC di adattare le prestazioni per le loro specifiche esigenze dei carichi di lavoro.

Utilizzi e carichi di lavoro principali

Scienze naturali
Produzione
Finanza
Cloud
IA
Sicurezza (confidential computing)

Flessibilità del numero di core e della frequenza.

  • 8 canali di memoria DDR4 per ciascuna CPU fino a 3200 MT/s.
  • Fino a 64 linee PCI Express di quarta generazione per ciascun socket per consentire una larghezza di banda di I/O superiore per core.
  • Migliorie a livello di prestazioni per core e prestazioni per watt.
  • Accelerate l'implementazione dei carichi di lavoro HPC con le soluzioni Intel® Select dai nostri partner OEM e i principali fornitori cloud.

SKU Q: raffreddamento a liquido per prestazioni elevate

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/hpc

I vostri vantaggi di HPC1
Prestazioni HPC fino a 1,53 volte superiori rispetto alla precedente undicesima generazione

Internet delle cose (IoT) reso flessibile

I carichi di lavoro ad alta intensità di elaborazione, come l'analisi video e di IA, vengono smistati all'edge e all'IoT, dove l'elaborazione può avvenire più vicino alla fonte dei dati o al punto di azione. Le necessità di prestazioni, sicurezza e gestibilità continuano a crescere proporzionalmente all'accelerazione della diversificazione, della sofisticatezza e dell'intelligenza delle implementazioni edge e IoT.

I più recenti processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione offrono le prestazioni, la sicurezza e i controlli operativi necessari per un'IA potente, analisi complesse di video o immagini e carichi di lavoro consolidati all'edge, in sede o ovunque sia necessario svolgere il lavoro.

Questa famiglia di processori offre prestazioni migliorate a ogni nuova generazione e un'accelerazione dell'IA integrata per analisi più veloce, elaborazione di più immagini o flussi video e IA più potente nelle implementazioni edge e IoT. La sicurezza integrata basata su hardware protegge il codice critico e i dati privati da manomissione o intercettazione da parte di malware o hacker, una particolare sfida nelle implementazioni edge, industriali o IoT disperse.

Utilizzi e carichi di lavoro principali

Video
Assistenza sanitaria
Produzione industriale
Settore pubblico
Vendita al dettaglio, settore bancario e alberghiero e istruzione

  • Maggiore throughput e accelerazione dell'IA integrata per analisi più veloce, più flussi video e IA più potente nell'edge e nell'IoT.
  • Prestazioni superiori e più core con una maggiore larghezza di banda della memoria3 consente analisi di riconoscimento degli oggetti più rapide su più flussi video, contemporaneamente, per utilizzo della visione artificiale.
  • Intel® Deep Learning Boost integrato può accelerare i carichi di lavoro di apprendimento profondo, come la classificazione delle immagini, il rilevamento degli oggetti e altro ancora. Nelle implementazioni del settore sanitario, ciò può migliorare i flussi di lavoro clinici e contribuire a fornire la diagnosi.
  • Le prestazioni per core migliorate consentono la convergenza dei carichi di lavoro e più desktop virtualizzati su un minor numero o un singolo server di backend per implementazioni nel settore della vendita al dettaglio, bancario e dell'istruzione.
  • Disponibilità a lungo termine per soddisfare le esigenze di supporto specifiche del segmento edge, industriale ed embedded.

SKU T = fino a 10 anni di utilizzo su SKU selezionati, supporto per una maggiore temperatura di case (TCase)

Per maggiori informazioni, visitare il sito intel.com/iot

I vostri vantaggi di IoT1
Fino a 1,56 volte di miglioramento dell'inferenza di IA per la classificazione delle immagini con Intel® DL Boost migliorato rispetto alla generazione precedente

Sicurezza rafforzata e disponibilità a lungo termine per soddisfare le esigenze specifiche dei sistemi edge ed embedded

SKU dei processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Per informazioni più aggiornate, visitare il sito intel.com/xeon o ark.intel.com.

Ottimizzati per prestazioni scalabili per core elevate
SKU Core Base (GHz) Frequenza turbo di core singolo (GHz) Frequenza turbo complessiva dei core (GHz) Cache (MB) TDP (watt) Supporto per la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 Capacità di enclave Intel® SGX (per processore) Prezzi di vendita consigliati (RCP) in dollari americani
8380 40 2,3 3,4 3 60 270 512 GB 8099 $
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 512 GB 6302 $
8362 32 2,8 3,6 3,5 48 265 64 GB 5448 $
8360Y 36 2,4 3,5 3,1 54 250 64 GB 4702 $
8358 32 2,6 3,4 3,3 48 250 64 GB 3950 $
6354 18 3 3,6 3,6 39 205 64 GB 2445 $
6348 28 2,6 3,5 3,4 42 235 64 GB 3072 $
6346 16 3,1 3,6 3,6 36 205 64 GB 2300 $
6342 24 2,8 3,5 3,3 36 230 64 GB 2529 $
6334 8 3,6 3,7 3,6 18 165 64 GB 2214 $
6326 16 2,9 3,5 3,3 24 185 64 GB $1.300
5317 12 3 3,6 3,4 18 150 64 GB 950 $
5315Y 8 3,2 3,6 3,5 12 140 64 GB 895 $
Prestazioni scalabili
8352Y 32 2,2 3,4 2,8 48 205 64 GB 3450 $
6338 32 2.0 3,2 2,6 48 205 64 GB 2612 $
6336Y 24 2,4 3,6 3 36 185 64 GB 1977 $
6330 28 2.0 3,1 2,6 42 205 64 GB 1894 $
5320 26 2,2 3,4 2,8 39 185 64 GB 1555 $
5318Y 24 2.1 3,4 2,6 36 165 64 GB 1273 $
4316 20 2,3 3,4 2,8 30 150   8 GB 1002 $
4314 16 2,4 3,4 2,9 24 135 8 GB 694 $
4310 12 2.1 3,3 2,7 18 120   8 GB 501 $
4309Y 8 2,8 3,6 3,4 12 105   8 GB 501 $

Le SKU Y supportano Intel® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Tutti gli SKU 8300, 6300, 5300 e 4300, gli SKU non H/HL, sono supportati su una piattaforma unica a socket singolo o doppio. Per un elenco di funzionalità di sistema supportate dalla vostra configurazione di SKU specifico, contattare il fornitore di hardware.

Tutti processori 8300, 6300, 5300 e 4300, gli SKU non H/HL, sono configurati per supportare fino a 6 TB di memoria di sistema per processore. Intel ha convalidato fino a 4 TB di memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 per processore. Intel, a partire da marzo 2021, ha convalidato moduli di memoria DRAM di capacità fino a 256 GB.

A meno di diversa indicazione, tutti i processori 8300, 6300 e 5300, gli SKU non H/HL, includono il supporto per Intel® Speed Select Technology (Intel® SST), con funzionalità Intel® SST - Base Frequency (SST-BF), Intel® SST - Core Power (SST-CP) e Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

8362 non supporta Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF).

SKU che supportano la capacità massima di enclave Intel® SGX
8380 40 2,3 3,4 3 60 270 512 GB 8099 $
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 512 GB 6743 $
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 512 GB 6302 $
8352S 32 2,2 3,4 2,8 48 205 512 GB 4046 $
5318S 24 2.1 3,4 2,6 36 165 512 GB 1667 $

8352S e 5318S supportano Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Cloud ottimizzati per l'utilizzo delle VM
SKU Core Base (GHz) Frequenza turbo di core singolo (GHz) Frequenza turbo complessiva dei core (GHz) Cache (MB) TDP (watt) Supporto per la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 Capacità di enclave Intel® SGX (per processore) Prezzi di vendita consigliati (RCP) in dollari americani
8358P 32 2,6 3,4 3,2 48 240 8 GB 3950 $
8352V 36 2.1 3,5 2,5 54 195 8 GB 3450 $

Processori P specializzati per cloud IaaS, processori V specializzati per cloud SaaS.

8352V supportano Intel® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Raffreddamento a liquido
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 512 GB 6743 $

8368Q supporta fino a 512 GB di capacità di enclave di Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX).

Ottimizzati per il networking/NFV
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 64 GB 3027 $
6338N 32 2,2 3,5 2,7 48 185 64 GB 2795 $
6330N 28 2,2 3,4 2,6 42 165 64 GB 2029 $
5318N 24 2.1 3,4 2,7 36 150 64 GB 1375 $

8351N è supportato solo in una configurazione a socket singolo.

5318N supporta Intel® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Ottimizzati per l'elaborazione multimediale
8352M 32 2,3 3,5 2,8 48 185 64 GB 3864 $

Ottimizzati per l'elaborazione dei carichi di lavoro e dei servizi di IA e multimediali.

Utilizzo a lunga durata profili NEBS thermal-friendly
6338T 24 2.1 3,4 2,7 36 165 64 GB 2742 $
5320T 20 2,3 3,5 2,9 30 150 64 GB 1727 $
4310T 10 2,3 3,4 2,9 15 105   8 GB 555 $

Supporto per Tcase superiore per affidabilità fino a 10 anni

Ottimizzati per socket singolo
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 64 GB 3027 $
6314U 32 2,3 3,4 2,9 48 205 64 GB 2600 $
6312U 24 2,4 3,6 3,1 36 185 64 GB 1450 $

Supportato solo in configurazioni a socket singolo.

Ottimizzati per prestazioni scalabili per core elevate
SKU Core Base (GHz) Frequenza turbo di core singolo (GHz) Frequenza turbo complessiva dei core (GHz) Cache (MB) TDP (watt) Supporto per la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 Prezzi di vendita consigliati (RCP) in dollari americani
8380HL 28 2,9 4.3 3,8 38,5 250 13012 $
8380H 28 2,9 4.3 3,8 38,5 250 10009 $
8376HL 28 2,6 4.3 3,5 38,5 205 11772 $
8376H 28 2,6 4.3 3,5 38,5 205 8719 $
8360HL 24 3 4.2 3,8 33 225 7203 $
8360H 24 3 4.2 3,8 33 225 4200 $
8356H 8 3,9 4.4 4.3 35,75% 190 3400 $
8354H 18 3,1 4.3 4,0 24,75 205 3.500 USD
8353H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 3003 $
6348H 24 2,3 4.2 3,1 33 165 2700 $
6330H 24 2.0 3,7 2,8 33 150 1894 $
6328HL 16 2,8 4.3 3,7 22 165 4779 $
6328H 16 2,8 4.3 3,7 22 165 1776 $
5320H 20 2,4 4.2 3,3 27,5 150 1555 $
5318H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 1273 $

Gli SKU H e HL sono supportati solo su un'unica piattaforma a 4 o 8 socket. Per un elenco di funzionalità di sistema supportate dalla vostra configurazione di SKU specifico, contattare il fornitore di hardware.

Gli SKU H sono configurati per supportare fino a 1,12 TB di memoria di sistema per processore.

Gli SKU HL sono configurati per supportare fino a 4,5 TB di memoria di sistema per processore.

A partire da marzo 2021, gli SKU H e HL sono convalidati per moduli di memoria DRAM di capacità fino a 256 GB.

Gli SKU H e HL supportano la memoria persistente Intel® Optane® serie 200 unicamente in una piattaforma a 4 socket.

Gli SKU H sono convalidati per fino a 768 GB di memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 per processore.

Gli SKU HL sono convalidati per fino a 3 TB di memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 per processore. Gli SKU 6330H, 6328H, 6328HL e 5320H includono Intel® Speed Select Technology (Intel® SST), con supporto delle funzionalità Intel® SST - Core Power (SST-CP) e Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

Funzionalità supportate

Piattaforme supportate a socket singolo o doppio

Elenco non completo delle caratteristiche e funzionalità. Le informazioni sono soggette a variazioni senza preavviso.

Per ulteriori dettagli, visitare il sito intel.com/xeon, oppure contattare il proprio rappresentante Intel.

Funzionalità supportate

Piattaforme supportate a quattro e otto socket

Elenco non completo delle caratteristiche e funzionalità. Le informazioni sono soggette a variazioni senza preavviso.

Per ulteriori dettagli, visitare il sito intel.com/xeon, oppure contattare il proprio rappresentante Intel.

  Processore Intel® Xeon® Silver (serie 4300) Processore Intel® Xeon® Gold (serie 5300)
Processore Intel® Xeon® Gold (serie 6300)
Processore Intel® Xeon® Platinum (serie 8300)
Prestazioni
Numero massimo di core supportato 20 core 24 core 32 core 40 core
Numero minimo di core supportato 8 core 8 core 8 core 8 core
Massima frequenza turbo supportata 3,4 GHz 3,4 GHz 3,6 GHz 3,7 GHz
Massima frequenza di base supportata 2,8 GHz 3,2 GHz 3,6 GHz 2,8 GHz
Numero di socket della CPU supportati Fino a 2 Fino a 2 Fino a 2 Fino a 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) e velocità Intel® UPI 2 UPI a 10,4 GT/s 3 UPI a 11,2 GT/s 3 UPI a 11,2 GT/s 3 UPI a 11,2 GT/s
Supporto velocità di memoria massima (DDR4) 2667 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s 3200 MT/s
Capacità di memoria massima supportata per socket 6 TB 6 TB 6 TB 6 TB
Supporto per modulo di memoria persistente Intel®™ Optane serie 200 Solo 4314 x x x
PCI Express di quarta generazione (64 linee per socket) x x x x
Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0 x x x x
Tecnologia Intel Hyper-Threading (tecnologia Intel HT) x x x x
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) con Vector Neural Network Instruction (VNNI) x x x x
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Tecnologia Intel® QuickAssist supportata su una selezione di chipset Intel® C620 e schede PCIe discrete x x x x
Supporto per unità SSD Intel® Optane™ e unità SSD Intel® (NAND 3D) x x x x
Affidabilità
Funzionalità di affidabilità, disponibilità e manutenzione (RAS) Standard Avanzato Avanzato Avanzato
Tecnologia Intel Run Sure   x x x
Agilità ed efficienza
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) con Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP) Solo 4309Y 5315Y, 5318Y, 5318N, 5318S Solo 6336Y 8352S, 8352Y, 8352V, 8360
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) con funzionalità Intel® SST Base Frequency (SST-BF), Intel® SST Core Power (SST-CP)* SST Turbo Frequency (SST-TF)   x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) x x x x
Intel Resource Director Technology (Intel RDT) x x x x
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) x x x x
Tecnologia Intel Virtualization (Intel VT) x x x x
Tecnologia Intel® Speed Shift x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
Sicurezza
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) x x x x
Supporto per capacità di enclave standard Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Fino a 8 GB Fino a 64 GB Fino a 64 GB Fino a 64 GB
Supporto fino a 51 GB di capacità massima di enclave Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)   Solo 5318S   8352S, 8368,
8368Q, 8380
Intel® Crypto Acceleration x x x x
Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) x x x x
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) x x x x
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) x x x x
Intel® Key Protection Technology (Intel® KPT) con Intel® QAT integrata x x x x
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) x x x x
Tecnologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) con attivazione one-touch (OTA) x x x x
Nome prodotto
SKU Compressione Crittografia RSA
Uplink PCIe massimo Cons. Configurazione minima uplink Collegamento multiplexed opzionale PCIe Uplink x8 TDP (W) Valore stimato di riduzione TDP4 (W)
Chipset Intel® C621A
LBG-1G N/D N/D N/D X1 (NA) X1 (NA) disattivato 15 10
Chipset Intel® C627A LBG-T
~65 Gb/s 100 Gb/s
100.000 Ops/s x16 x16 attivato 28,6 26
Chipset Intel® C629A LGB-C ~75-80 GB/s 100 Gb/s N/D x16 X16 Attivato 28,6 26

Processori scalabili Intel® Xeon®


Avvisi ed esclusioni di responsabilità

I risultati prestazionali sono basati su test eseguiti nelle date indicate nelle configurazioni e potrebbero non riflettere tutti gli aggiornamenti di sicurezza pubblicamente disponibili.

Nessun prodotto o componente è totalmente sicuro.

Costi e risultati possono variare.

Le tecnologie Intel potrebbero richiedere hardware abilitato, software specifico o l'attivazione di servizi.

Le ottimizzazioni Intel, per compilatori Intel® o altri prodotti, possono non ottimizzare allo stesso livello di prodotti non Intel.

Intel può apportare modifiche alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso.

I numeri dei processori Intel non corrispondono a una misurazione delle prestazioni, ma sono stati concepiti per differenziare le caratteristiche all'interno di ogni famiglia di processori, e non tra le varie famiglie di processori. Tutti i processori supportano Intel® Virtualization Technology (Intel® VT-x).

Le prestazioni variano in base all'utilizzo, alla configurazione e ad altri fattori.


Informazioni su prodotti e prestazioni

1

Visitare www.intel.com/3gen-xeon-config e utilizzare il numero di prestazioni corrispondente [#] per accedere a tutti i dettagli relativi alla performance e alla configurazione del sistema.

  • Elaborazione di fino a 1,64 operazioni di database in più al minuto rispetto alla generazione precedente [81]
  • Prestazioni di virtualizzazione fino a 1,72 superiori rispetto alla generazione precedente [84]
  • Prestazioni medie dei carichi di lavoro relativi alle comunicazioni e alla rete 1,62 volte migliori rispetto alla generazione precedente [91]
  • Throughput MIMO 2 volte maggiore a fronte di un consumo energetico similare per una configurazione 3x100MHz 64T64R tra le migliori della categoria [91]
  • DPDK L3 forwarding 1,76 volte migliore rispetto alla generazione precedente [91]
  • Throughput migliorato fino a 1,63 volte che consente di servire lo stesso numero di utenti offrendo una risoluzione più elevata, o un maggior numero di abbonati offrendo la stessa risoluzione, rispetto alla generazione precedente [91]
  • Aumento delle prestazioni 5G UPF di 1,42 volte rispetto alla generazione precedente [91]
  • Prestazioni di crittografia fino a 1,48 volte più veloci con Intel® Crypto Acceleration rispetto alla generazione precedente [97]
  • Prestazioni 1,58 volte superiori sui microservizi basati su cloud rispetto alla generazione precedente [98]
  • Prestazioni HPC 1,53 volte superiori rispetto alla generazione precedente [108]
  • Prestazioni fino a 1,56 volte superiori dell'inferenza IA per la classificazione delle immagini con Intel® Deep Learning Boost migliorato rispetto alla generazione precedente [119]
  • Prestazioni fino a 1,74 volte superiori dell'inferenza IA con Intel® Deep Learning Boost migliorato rispetto alla generazione precedente [120]
  • In media, prestazioni 1,46 volte superiori di generazione in generazione [125]
2

CPU Intel® Xeon® Platinum 8380 di terza generazione: 8 canali, 3200 MT/s (2 DPC) rispetto alla CPU Intel® Xeon® Platinum 8280 di seconda generazione: 6 canali, 2666 MT/S (2 DPC).

3

CPU Intel® Xeon® Platinum 8380 di terza generazione: 8 canali, 2 DPC (256 GB DDR4) rispetto alla CPU Intel® Xeon® Platinum 8280 di seconda generazione: 6 canali, 2 DPC (128 GB DDR4).

4

CPU Intel® Xeon® Platinum 8380 di terza generazione: 64 linee PCI Express 4 per processore rispetto a CPU Intel® Xeon® Platinum 8280 di seconda generazione: 48 linee di PCI Express 3 per processore.

5

Il bfloat16 è supportato solo su processori scalabili Intel® Xeon® 4S e 8S.

6

Nessun prodotto o componente è totalmente sicuro.

7

La memoria persistente Intel® Optane™ non funziona con Intel® SGX: consultare intel.com per ulteriori dettagli su interoperabilità e sicurezza con RAS avanzato e PMem Intel® Optane™.

8

I risultati sono basati su test eseguiti da Intel il 27 aprile 2020 (baseline) e il 23 marzo 2021 (nuova).
Configurazione baseline: 1 nodo, 1 processore Intel® Xeon® Platinum 8280L (28 core a 2,7 GHz) su Neon City con configurazione modulo PMem Intel® Optane™ singolo (6 x 32 GB DRAM; 1 modulo PMem Intel® Optane™ {128 GB, 256 GB, 512 GB}), ucode rev: 04002F00 con kernel Fedora 29 5.1.18-200.fc29.x86_64 e Intel® Memory Latency Checker (Intel® MLC) versione 3.8 con App Direct Mode.
Nuova configurazione: 1 nodo, 1 processore Intel® Xeon® pre-produzione ICX-XCC (38 core a 2,0 GHz) su Wilson City con configurazione modulo PMem Intel® Optane™ singolo (8 x 32 GB DRAM; 1 modulo PMem Intel® Optane™ {128 GB, 256 GB, 512 GB}), ucode rev: 8d000270 con kernel RHEL 8.1 4.18.0-147.el8.x86_64 e Intel® MLC versione 3.9 con App Direct Mode.

9

Fonte – Intel; data del test – 18 marzo 2021
Carico di lavoro: FIO rev 3.5, in base a dimensioni di trasferimento 512B random con profondità di coda totale di 64 (QD=8, lavoratori/lavori=8), dimensioni di trasferimento di 4 KB con profondità di coda totale di 32 (QD=4, lavoratori/lavori=8), dimensioni di trasferimento di 8 KB con profondità di coda totale di 16 (QD=4, lavoratori/lavori=4) nella maggior parte dei casi, eccetto ove specificato.
Configurazione di sistema
Unità SSD Intel® Optane® P5800X
da 1,6 TB: CPU: Intel® Xeon® Platinum 8380 da 2,30 GHz 270W 40 core per socket, socket CPU: 2, BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200, UCODE: 0X8D05A260, RAM: 32 GB a 3200 MT/s DDR4, slot DIMM popolati: 16 slot, collegamento PCIe: CPU (non collegato a linea PCH), SO: Ubuntu 20.04.2 LTS, kernel: 5.4.0-67-generic, versione FIO: 3.16; driver NVMe: Inbox, stati C: disabilitati, tecnologia Hyper-Threading: disabilitata, controllo CPU (tramite SO): modalità prestazioni. Modalità Intel® Turbo e stati P = disabilitati; servizi di bilanciamento IRQ (SO) = non attivi; affinità SMP, impostata nell'SO; FIO con ioengine=io_uring.
Si vedano le specifiche del prodotto dell'unità SSD Intel® Optane® DC P4800X su https://ark.intel.com/www/us/en/ark/products/97161/intel-optane-sssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-5in-pcie-x4-3dxpoint.html

10

Configurazione di test e di sistema: scheda madre: scheda madre Intel® per server S2600WFT, versione: R2208WFTZS, BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847, architettura della piattaforma: x86_64, CPU: Intel® Xeon® Gold 6140 CPU a 2,30 GHz, socket della CPU: 2, capacità RAM: 32 G, modello RAM: DDR4, versione SO: centos-release-7-5, ID build: 1804, kernel: 4.14.74, driver NVMe: Inbox, versione FIO: 3.5, G4SAC PCIe Gen4 switch PCIe card (Microsemi). L'unità SSD Intel® D5-P5316 è stata testata sul firmware ACV10100.
Accesso fino a 25 volte più veloce: prestazioni di lettura sequenziale dell'unità SSD Intel® D5-P5316 rispetto a Seagate Exos X18 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf).
Lettura random fino al 38% superiore: confronto della lettura random 4 K tra unità SSD Intel® D5-P5316 da 15,36 TB (800 K IOPS) e unità SSD Intel® DC P4326 da 15,36 TB (580 K IOPS).
Lettura sequenziale fino a due volte superiore: confronto della larghezza di banda con lettura sequenziale di 128 K tra unità SSD Intel® D5-P5316 da 15,36 TB (7,0 GB/s) e unità SSD Intel® DC P4326 da 15,36 TB (3,2 GB/s).
Resistenza fino a 5 volte superiore di generazione in generazione: confronto resistenza (scrittura random a 64 K) tra unità SSD Intel® D5-P5316 a 30,72 TB (22,930 TBW) e unità SSD Intel® SSD DC P4326 a 15,36 TB (4,400 TBW).
Riduzione fino a 20 volte del footprint del warm storage: con un'unità HDD a 4 TB, per riempire 1PB di storage è necessario un ingombro di rack di 10 (2U). Con l'unità SSD Intel® D5-P5316 da 30,72 TB E1.L o U.2, per riempire 1PB di storage è necessario un ingombro di rack di 1U, il che equivale a un insieme di rack fino a 20 volte più grande.