Costruisci soluzioni trasformative per l'edge IoT intelligente

Intervalli di temperatura operativa estesi¹ e affidabilità di classe industriale rendono i processori Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 ideali per progetti ad alte prestazioni e saldati. Sono adatti per apparecchiature rugged, fattori di forma ridotti e dispositivi senza ventole sigillati che devono funzionare continuativamente e in condizioni ambientali particolarmente difficili.

Accelera i carichi di lavoro IA di deep learning

La piattaforma include un'accelerazione hardware integrata per l'inferenza del deep learning - Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel® DL Boost unisce tre istruzioni Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) in una, il che accelera l'elaborazione di carichi di lavoro int8. Per sfruttare Intel® DL Boost, utilizza la distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ per regolare e ottimizzare i modelli di deep learning.

Esegui carichi di lavoro impegnativi in tempo reale più velocemente e in modo più prevedibile

Disponibile su processori selezionati, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)¹ migliora le prestazioni per applicazioni sensibili alla latenza a livello di sistema. Intel® TCC include un toolkit per l'ottimizzazione del sistema e la creazione di una gestione precisa del tempo e dei compiti per i sistemi che eseguono hypervisor in tempo reale.

Ottimizza le prestazioni della CPU per carichi di lavoro simultanei multipli

La tecnologia Intel® Speed Select (Intel® SST)¹ fornisce un controllo preciso sul throughput e sulle prestazioni su ogni core, compresa la frequenza di base e la prioritizzazione della frequenza a livello di core della CPU. Supporta profili di prestazioni che permettono di configurare una singola CPU per eseguire più carichi di lavoro con un mix di priorità critiche per processi specifici come operazioni di fabbrica, sistemi di comando e controllo o processi aziendali.

Il consolidamento dei carichi di lavoro riduce il numero di sistemi da certificare, cosa che può abbassare la tua spesa. Per le applicazioni critiche, gli alti numeri di core dei processori danno ai sistemi le risorse necessarie per eseguire più versioni ridondanti dello stesso sistema per il controllo degli errori e il supporto del failover.

Costruire un edge più sicuro con la sicurezza basata sull'hardware

I dispositivi embedded sono vulnerabili alle debolezze della rete e alla manomissione fisica in loco. Per aiutare a combattere queste minacce, i processori Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 hanno misure di sicurezza basate su hardware. Le misure possono aiutare a ridurre la vostra superficie di attacco fisico e informatico e a prevenire lo snooping della memoria nelle implementazioni edge.²

Dividere i core per carichi di lavoro multipli e sistemi più robusti

Con opzioni da quattro core fino a 20 core, i processori Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 possono eseguire più macchine virtuali, sistemi operativi e sistemi di controllo. Il supporto di più sistemi operativi - inclusi i sistemi operativi in tempo reale, il supporto hypervisor e più tecnologie Intel® per ottimizzare le prestazioni della CPU - ti consente di consolidare carichi di lavoro diversificati su un unico dispositivo.

Supporto alle reti e alle periferiche ad alta larghezza di banda

Video di grandi dimensioni, linee di produzione automatizzata e comunicazioni ad alta velocità divorano la connessione. I processori Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 soddisfano questa domanda con Ethernet integrata da 50 Gb o 100 Gb e fino a 56 corsie PCIe ad alta velocità, tra cui fino a 32 corsie PCIe 4.0 e 24 corsie PCIe 3.0 configurabili.¹

Principali casi d'uso per i processori Intel® Xeon® D-1700 e D-2700¹

La combinazione di accelerazione IA, funzionalità in tempo reale e I/O ad alta velocità in un pacchetto BGA ad alta densità rende questi processori ideali per i server embedded e per l’elaborazione ad alte prestazioni nelle applicazioni rugged e in condizioni ambientali estreme all’edge.

Settore pubblico: avionica e sistemi di orientamento

• Vera elaborazione, memoria e sicurezza di livello server in pacchetti saldati per dispositivi rugged
• Classificato per ciclo di lavoro continuo in intervalli di temperatura estesi
• Intel® AVX-512 accelera i carichi di lavoro di elaborazione vettoriale per il radar e altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo
• Funzionalità impegnative in tempo reale¹ e funzionalità RAS del processore Intel® Xeon® per i carichi di lavoro critici in avionica, controlli di volo e sistemi di armamento
• I grandi numeri di core possono eseguire più sistemi identici per il controllo degli errori, la ridondanza e il supporto del failover

Settori industriali: PC industriali, server edge, sistemi di controllo in tempo reale

• Funzionalità in tempo reale e funzionalità RAS del processore Intel® Xeon® possono eseguire più sistemi di controllo del processo e del movimento simultanei con alta affidabilità
• Consolidare i carichi di lavoro e convalidare una singola piattaforma basata su software per più applicazioni
• Da quattro fino a 20 core, accelerazione IA e fino a 56 corsie ad alta velocità offrono prestazioni di livello server
• Intervalli di temperatura estesi e classificazioni industriali in pacchetti BGA forniscono prestazioni rugged per ambienti estremi

Sistemi video: Server video intelligenti, inclusi storage, analisi e server ibridi

• Intel® DL Boost accelera il rilevamento di oggetti, la ricerca di immagini e la gestione intelligente dei video grazie all'IA
• La distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ supporta l'inferenza di deep learning write-once, deploy-anywhere per il rilevamento, il riconoscimento e la classificazione degli oggetti
• Larghezza di banda elevata, I/O ad alta velocità, una maggiore larghezza di banda della memoria per supportare più flussi video, uno storage esteso e un'analisi video veloce
• Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) e Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) aiutano a proteggere i server e i dati in memoria²
• Il piccolo fattore di forma e il design saldato portano alte prestazioni in ambienti esigenti

Prestazioni

• Prestazioni di livello server e I/O in pacchetti BGA ad alta densità per applicazioni rugged e saldate
• Tecnologia di processo Intel® 10 nm
• Intel® Xeon® D-1700: da quattro a 10 core, fino a 348 GB di RAM, gamma di potenza da 40 W a 67 W
• Intel® Xeon® D-2700: da quattro a 20 core, fino a 1.024 GB, gamma di potenza da 65 W a 118 W
• Avvio più veloce con Intel® Slim Bootloader

Accelerazione di IA

• Intel® DL Boost (VNNI) e Intel® AVX-512 migliorano le prestazioni dei carichi di lavoro di deep learning
• La distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ ottimizza i modelli di deep learning e crea i motori di inferenza che possono eseguire Intel® CPU, GPU e VPUs

Funzionalità in tempo reale e supporto dell'hypervisor

• Intel® TCC assicura prestazioni deterministiche a bassa latenza per applicazioni in tempo reale¹
• Gli strumenti Intel® TCC forniscono una precisa regolazione del sistema per applicazioni in tempo reale
• Supporto hypervisor ACRN più sistemi operativi in tempo reale come Yocto Linux con patch PREEMPT_RT e Wind River VxWorks
• Supporto Time-Sensitive Networking (TSN) fornito dai componenti ethernet opzionali:
• scheda di rete Ethernet Intel® I225 - 2.5 GbE con funzionalità TSN
• Scheda PCIe basata su FPGA Cyclone® V con soluzione TTTech TSN Switch IP

Suddivisione del core e consolidamento del carico di lavoro

• Intel® SST² fornisce un controllo preciso sul throughput e sulle prestazioni per ogni core. Utilizzabile per ottimizzare le prestazioni della CPU per più carichi di lavoro simultanei.
• Tecnologia Intel® Resource Director - tra cui la tecnologia Intel® Cache Monitoring (Intel® CMT), la tecnologia Intel® Cache Allocation (Intel® CAT) e la tecnologia Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM), aiuta a condividere le risorse del processore tra le applicazioni e monitorare come vengono utilizzati

Sicurezza²

• Intel® Boot Guard autentica il codice BIOS iniziale, prima che il BIOS inizi, estendendo la soglia di fiducia dell'hardware
• Intel® SGX isola le applicazioni all'interno delle enclave di fiducia durante la fase di esecuzione per aiutare a proteggere i dati
• Intel® TME cripta completamente i dati in memoria, aiutando a proteggerli dall'accesso fisico

Selezionate SKUs Enhanced for IoT offrono affidabilità industriale e lunga disponibilità del prodotto

• Classificato per cicli di lavoro industriale continuo 24/7/365 in intervalli di temperatura estesi
• La lunga disponibilità del prodotto supporta i tempi di consegna più lunghi, la convalida estesa e la certificazione richiesta nei mercati IoT
• Affidabilità, disponibilità e facilità di manutenzione (RAS) del processore Intel® Xeon®

I/O ad alta velocità

• Fino a 56 I/O ad alta velocità
• Fino a 32 corsie PCIe 4.0
• Fino a 24 corsie configurabili: 24 PCIe 3.0, 24 SATA 3.0, 4 USB 3.0
• Supporto PCIe per sostituzioni a caldo

Networking

• Opzioni 50 Gb o 100 Gb per ethernet integrato
• Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) supporta protocolli programmabili per il routing e la sicurezza, riducendo le richieste alla CPU per le attività di rete

Memoria e archiviazione

• Supporto fino a quattro canali DDR4 2933 MT/s a due DIMMs per canale, capacità di memoria massima 1.024 GB
• Supporta la memoria ECC (Error correction code)
• Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 aggrega le unità SSD in un unico spazio di indirizzi
• Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) sposta il controller raid dall'adattatore di bus host alla CPU stessa

Tool Intel® per lo sviluppo

• Intel® oneAPI Base e IoT Toolkit, Intel® oneAPI Video Processing Library
• La distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ per l'inferenza del deep learning
• Intel® DevCloud per l'edge è una sandbox online che esegue il toolkit OpenVINO™ in un ambiente JupyterLab. DevCloud include hardware Intel®, tutorials e applicazioni di esempio.
• Strumenti Intel® TCC

Due livelli di prestazioni di classe server per l'IoT e l’elaborazione all’edge

Processori Intel® Xeon® D-1700
Prestazioni di livello server per i fattori di forma ridotti

• Opzioni da 4 core fino a 10 core
• Fino a tre canali DDR4 e 384 GB di capacità di memoria
• Fino a 16 corsie PCIe 4.0 più 24 I/O ad alta velocità
• Gamma di potenza da 40 W a 67 W
• Opzioni ethernet integrato da 50 Gb o 100 Gb (abilitato 100 GbE su selezionati SKU)
• Intel® SST su selezionati SKU
• Dimensione del pacchetto 45 mm x 45 mm

Processori Intel® Xeon® D-2700
Prestazioni di elaborazione elevate per applicazioni saldate e di elaborazione all'edge.

• Opzioni da 4 core fino a 20 core
• Fino a quattro canali DDR4 e 1.024 GB di capacità di memoria
• Fino a 32 corsie PCIe 4.0 più 24 I/O ad alta velocità
• Opzioni ethernet integrato da 50 Gb o 100 Gb (abilitato 100 GbE su selezionati SKU)
• Gamma di potenza da 65 W a 118 W
• Dimensione del pacchetto 52.5 mm x 45 mm