Potenzia il tuo prossimo progetto IoT con processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Offri prestazioni flessibili per i carichi di lavoro IoT a elaborazione intensiva con gli ultimi sviluppi nell'elaborazione.

Vantaggi principali

  • Prestazioni migliori: aumento delle prestazioni medie di 1,46 volte rispetto alla generazione precedente1

  • Inferenza di IA migliorata: miglioramento di 1,56 volte nell'inferenza di IA per la classificazione delle immagini rispetto alla generazione precedente2

  • Sfrutta l'agilità, la flessibilità e l'efficienza di base

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Il processore scalabile Intel® Xeon® di terza generazione è progettato per rendere più semplice e facile soddisfare questi requisiti critici.

Ottieni di più con gli ultimi sviluppi nel computing, nella memoria, nell'I/O, nell'IA e nella sicurezza IoT
Il processore scalabile Intel® Xeon® di terza generazione offre prestazioni, sicurezza ed efficienza avanzate, oltre all'accelerazione di IA integrata. Nelle progettazioni della soluzione IoT, puoi ottenere un aumento delle prestazioni medie di 1,46 volte rispetto alla generazione precedente.1 Intel® Deep Learning Boost offre un miglioramento di 1,56 volte nell'inferenza di IA per la classificazione delle immagini rispetto alla generazione precedente.2

Aumenta le prestazioni con accelerazione di IA integrata
Mentre le aziende si adattano ai casi di utilizzo di video e analisi di IA sempre più intensivi, i processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione possono contribuire ad attenuare il debito tecnico delle soluzioni legacy e agevolano una transizione più fluida verso gli investimenti tecnologici futuri. Prestazioni migliorate e controlli sull'elaborazione delle istruzioni ti consentono di migliorare i risultati e ottimizzare la velocità. Intel® Deep Learning Boost (VNNI) promuove un'inferenza straordinaria per l'IA in configurazioni flessibili.

Sfrutta l'agilità, la flessibilità e l'efficienza di base
I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione ti consentono di soddisfare gli obiettivi aziendali e di budget in continua evoluzione, grazie al maggiore controllo e alla flessibilità di configurazione. Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) è una raccolta di funzionalità che migliorano le prestazioni e ottimizzano il TCO grazie a un maggior controllo sulle prestazioni della CPU. Inoltre, Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) consente il monitoraggio e il controllo delle risorse condivise per offrire una migliore qualità di servizio per le applicazioni, le macchine virtuali (VM) e i container.

Migliora la sicurezza grazie a tecnologie avanzate
Riduci la superficie d'attacco, contribuisci a prevenire lo snooping della memoria e offri sicurezza nelle implementazioni dei server edge con tecnologie di sicurezza solide. Gli acceleratori di crittografia integrati offrono un'accelerazione di elaborazione crittografica migliorata dei protocolli AES, SHA e RSA/DH. Inoltre, sfrutta Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) per proteggere i dati sensibili in enclave fidate e Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) per consentire una crittografia completa della memoria fisica.

Soddisfa le esigenze dei progetti di nuova generazione
I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione offrono funzionalità critiche per soddisfare le esigenze IoT sempre più elevate:

  • Utilizza Ultra Path Interconnect (UPI) più veloce per offrire prestazioni migliori di transito dei dati tra piattaforme3
  • Accelera l'I/O con PCIe 4.0 e con fino a 64 linee (per socket) a 16 GT/s4
  • Utilizza fino a 6 TB per socket5 di memoria totale di sistema e prestazioni migliorate, con supporto di DIMM fino a 3200 MT/s (2 DPC)
  • Sfrutta un aumento di larghezza di banda di memoria fino a 1,6 volte superiore6 e capacità di memoria fino a 2,66 volte superiore7 rispetto ai processori della generazione precedente
  • Connetti più periferiche, più unità SSD e più acceleratori per ottenere un TCO basso per l'analisi video e lo storage, sfruttando al contempo la memoria persistente Intel® Optane™8 e le unità SSD Intel® Optane™

Sfrutta la connettività a larghezza di banda elevata
La larghezza di banda più elevata di PCIe 4.0 permette prestazioni di storage superiori, con il doppio della velocità rispetto a PCIe 3.0.

Commercializza più velocemente grazie ai partner e alle soluzioni Intel®
Intel fa parte di un ecosistema ampio e in espansione che sta promuovendo l'innovazione nell'edge. Intel e i nostri partner di tecnologia IoT collaborano per aiutare nella costruzione e nell'implementazione di dispositivi integrati ad alte prestazioni.

Intel® Partner Alliance può aiutare ad accelerare la progettazione e l'implementazione di dispositivi intelligenti e analisi in modo da poter fornire soluzioni IoT innovative.
Il Mercato di soluzioni Intel® è una directory ricercabile in cui è possibile trovare soluzioni pronte all'esecuzione e connettersi con i partner Intel che possono aiutarti a sviluppare i tuoi prodotti IoT.
IA di Intel®: In Production è il nostro programma partner per i fornitori di apparecchiature per la visione artificiale e per i sistemi di IA edge, per gli integratori di sistema, per i fornitori di software e per gli aggregatori e i distributori di soluzioni, i quali possono aiutare a integrare soluzioni di IA scalabili nelle tue piattaforme IoT.

Caratteristiche principali

Prestazioni

  • Fino a 28 core per socket in SKU IoT9
  • Prestazioni medie di 1,46 volte superiori rispetto alla generazione precedente1
  • PCH include il chipset Intel® serie C620A che migliora la sicurezza, grazie a nuovi passaggi e nuove chiavi di firma del firmware
  • L'architettura avanzata del processore con Intel® Mesh Architecture e Intel® Data Direct I/O Technology (Intel® DDIO) offre prestazioni I/O intelligenti e a livello di sistema
  • Vector Bit Manipulation Instructions (VBMI) aiuta ad accelerare le applicazioni con la compressione dei dati in linea e operazioni immediate degli algoritmi

Accelerazione di IA

  • Intel® Deep Learning Boost offre un miglioramento di 1,56 volte nell'inferenza di IA per la classificazione delle immagini rispetto alla generazione precedente.2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) e Intel® Deep Learning Boost offrono accelerazione di IA integrata
  • La distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ ottimizza le prestazioni di IA con l'efficienza di “scrivi una volta, implementa ovunque”
  • Gli architetti di IA possono testare la distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ sui processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione utilizzando Intel® DevCloud per l'edge

Virtualizzazione e gestibilità

  • Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) offre un maggiore controllo sulle prestazioni della CPU per ottimizzare il TCO
  • Intel® Resource Director Technology consente il monitoraggio e il controllo delle risorse condivise per contribuire ad aumentare l'utilizzo delle risorse
  • Intel® Virtualization Technology (Intel® VT-x) offre una migrazione delle VM fluida da fino a cinque generazioni precedenti dei processori Intel® Xeon®

Sicurezza

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) consente di creare enclave affidabili all'interno delle applicazioni; sono supportate dimensioni massime di enclave di 1 TB in un server a due socket. Gli SKU IoT supportano una dimensione massima di enclave di 64 GB.10
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) cripta completamente i dati di massima sicurezza nella memoria, con dispendio ridotto di prestazioni

Storage

  • Convalidato per le unità SSD NAND 3D Intel® e unità SSD Intel® Optane™8
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) consente l'aggregazione dei dispositivi di storage, con una solida funzionalità di connessione a caldo e gestione dei LED
  • Intel® Virtual RAID su CPU (Intel® VROC) utilizza Intel® VMD per fornire direttamente le CPU con il RAID delle unità SSD NVMe

Memoria e I/O

  • PCI Express 4.0 e 64 linee (per socket) a 16 GT/s
  • Supporto DIMM fino a 3200 MT/s (2 DPC)
  • Maggiore capacità di memoria con otto canali
  • Supporto DIMM DDR4 basato su 16 GB, supporto DIMM DDR4 fino a 256 GB
  • Sfrutta la rivoluzionaria memoria di sistema e lo storage con la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 e il supporto per unità SSD Intel® Optane™, raggiungendo fino a 6 TB di memoria di sistema per socket

Implementazioni flessibili

  • Disponibilità a lunga durata11 per supportare la convalida e la certificazione continua nei mercati principali
  • Supporto di Yocto Project Linux
  • TDP tra 105 W e 205 W12

Casi d'uso


I processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione sono ottimizzati per l'utilizzo dell'IoT, grazie a tecnologie essenziali come Intel® Deep Learning Boost per accelerare i carichi di lavoro di IA. Il portafoglio offre fino a 28 core in un socket standard per soddisfare i rigidi requisiti di IoT dei clienti nell'intervallo di TDP da 105 W a 205 W.12

Video: analizza rapidamente più flussi video
Applicazioni: server di storage video, server di analisi video

  • Prestazioni migliorate e più core, oltre a una maggiore larghezza di banda di memoria13, consentono un'analisi di riconoscimento degli oggetti più veloce su più flussi video contemporaneamente.
  • Intel® VMD consente la sostituzione a caldo delle unità SSD NVMe, senza interruzioni di servizio. Le funzionalità di sicurezza supportate da hardware, come Intel® TME e Intel® SGX, aiutano a proteggere i server e i dati nella memoria.

Settori industriali: velocizza la convergenza IT/OT
Applicazioni: server edge, controller di test e misurazione

  • Raccogli e analizza rapidamente i dati, consolida i carichi di lavoro di elaborazione e contribuisci a rafforzare la sicurezza dei dati
  • Utilizza la visione industriale e l'inferenza di apprendimento profondo per la verifica dell'assemblaggio, il rilevamento dei difetti e l'ispezione della qualità
  • Più core14 e un'analisi di riconoscimento degli oggetti rapida aiutano la visione artificiale a funzionare in modo accurato ed efficiente

Assistenza sanitaria: migliora la privacy, aumentando al contempo i flussi di lavoro sanitari
Applicazioni: sistemi di imaging di fascia alta, TAC, risonanze magnetiche e radiografie

  • Facilita l'apprendimento collaborativo e consenti agli istituti di ricerca di collaborare senza condividere i dati riservati dei pazienti
  • Aumenta il throughput grazie a PCIe 4.0 per consentire il movimento e l'analisi dei grandi set di dati per il settore sanitario, tra cui la diagnostica digitale, la genomica, la scoperta dei farmaci e l'imaging medico
  • Aiuta i radiologi a identificare, quantificare e confrontare più rapidamente le caratteristiche nei dati di imaging per automatizzare e standardizzare le diagnosi complesse

Settore pubblico: crea una base più sicura
Applicazioni: avionica, reti di comunicazione e server rugged

  • Cripta tutta la memoria a cui la CPU accede, tra cui le credenziali dei clienti, la proprietà intellettuale, le chiavi di crittografia e le informazioni personali trasmesse a memorie esterne
  • Aiuta a proteggere le piattaforme dai malware o dai malware privilegiati utilizzando Intel® SGX per separare i dati dalle applicazioni in enclave di memoria altamente protette

Vendita al dettaglio, settore bancario, settore alberghiero e istruzione: elabora più dati e transazioni, in modo più efficiente
Applicazioni: server edge, server transazionali di back-end, VDI, IDV e server di elaborazione trasparenti

  • Consenti l'esecuzione più efficiente dei carichi di lavoro di IA sui server, utilizzando tecnologie essenziali come Intel® Deep Learning Boost
  • Accelera le applicazioni con la compressione dei dati in linea e operazioni immediate degli algoritmi, contribuendo a migliorare le prestazioni di analisi nella memoria con le Vector Bit Manipulation Instructions
  • Ottieni la capacità di memoria estesa per offrire esperienze utente ricche e interattive o contenuti personalizzati per le lezioni da remoto

Panoramica sul software

TIPO DI SISTEMA OPERATIVO SISTEMA OPERATIVO^ SUPPORTO ^^ DISTRIBUZIONE BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 e successive distribuzioni 7.x Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix Technologies

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 e successive distribuzioni 8.x Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 e successive

SUSE, open source SUSE
Ubuntu 20.04 LTS e successive Canonical, open source Canonical
Wind River Linux Wind River  
Ultima di Yocto Project Intel, open source Yocto Project
Ultima di Clear Linux Community open source  
Windows

Windows Server 2016 LTSC e 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

Intel, Microsoft Intel, Microsoft  
VMM Linux KVM Community open source    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (contattare VMware) VMware, open source  
  ^ Intel non certifica o convalida completamente qualsiasi sistema operativo. Questo elenco è quello dei software utilizzati per i test interni della piattaforma. ^^ Intel offre supporto solo per i propri strumenti, patch e utility sul sistema operativo. Il supporto del sistema operativo deve essere offerto dal fornitore.    

Elenco dei processori

SKU PRODOTTO NUMERO DI CORE BASE
NON AVX
FREQUENZA CPU
(GHZ)
POTENZA/
TDP (W)
PROFILO DELLE PRESTAZIONI DI INTEL® SPEED SELECT TECHNOLOGY (INTEL® SST) FREQUENZA BASE DI INTEL® SST, FREQUENZA TURBO, POTENZA DEI CORE

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

DIMENSIONE ENCLAVE

AVANZATO/
RAS1 STANDARD
Processore Intel® Xeon® Gold 6330 28 2 205 N Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 6338T 24 2.1 165 N Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 6336Y 24 2,4 185 Y Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 6326 16 2,9 185 N Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 5318Y 24 2.1 165 Y Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 5320T 20 2,3 150 N Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 5317 12 3 150 N Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Gold 5315Y 8 3,2 140 Y Y 64 GB A
Processore Intel® Xeon® Silver 4316 20 2,3 150 N Y 8 GB S
Processore Intel® Xeon® Silver 4314 16 2,4 135 N Y 8 GB S
Processore Intel® Xeon® Silver 4310 12 2.1 120 N Y 8 GB S
Processore Intel® Xeon® Silver 4310T 10 2,3 105 N Y 8 GB S

A = RAS avanzato
S = RAS standard
Tutti gli SKU Gold e Silver da 16C/135 W supportano la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Scopri di più sui processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione all'indirizzo intel.it/icelake-sp.

Note e declinazione di responsabilità

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) fornisce un throughput più elevato per talune operazioni del processore. A causa di diverse caratteristiche di potenza dei processori, l'utilizzo delle istruzioni AVX può comportare che a) alcuni componenti operino a una frequenza inferiore rispetto a quella nominale e b) alcuni componenti con tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 non raggiungano alcuna frequenza turbo o frequenze turbo massime. Le prestazioni variano in base alla configurazione di hardware, software e del sistema. Per ulteriori informazioni, consultare http://www.intel.com/go/turbo.
I processori Intel® con la stessa SKU potrebbero variare a livello di frequenza o potenza a causa della naturale variabilità del processo di produzione.
Le prestazioni variano in base all'utilizzo, alla configurazione e ad altri fattori. Per ulteriori informazioni, visita il sito www.Intel.com/PerformanceIndex.
I risultati prestazionali sono basati su test eseguiti nelle date indicate nelle configurazioni e potrebbero non riflettere tutti gli aggiornamenti di sicurezza pubblicamente disponibili. Consultare il materiale di supporto per i dettagli sulla configurazione. Nessun prodotto o componente è totalmente sicuro.
Intel contribuisce allo sviluppo di benchmark partecipando, sponsorizzando e/o contribuendo al supporto tecnico di vari gruppi di benchmark, tra cui la comunità di sviluppo BenchmarkXPRT gestita da Principled Technologies.
Costi e risultati possono variare.
Le tecnologie Intel® potrebbero richiedere hardware, software abilitati o attivazione di servizi.
Alcuni risultati possono essere stati stimati o simulati.
Non tutte le funzionalità sono disponibili in tutti gli SKU.
Non tutte le funzionalità sono supportate in tutti i sistemi operativi.
Tutti i piani dei prodotti e le roadmaps sono soggetti a modifiche senza preavviso.
Le affermazioni contenute nel presente documento che si riferiscono a piani o aspettative futuri sono dichiarazioni previsionali. Tali affermazioni sono basate sulle aspettative attuali e sono soggette a numerosi fattori di rischio e incertezze che potrebbero comportare una differenza sostanziale tra i risultati effettivi e le previsioni espresse o implicite in queste dichiarazioni. Per ulteriori informazioni sui fattori che potrebbero dar luogo a risultati effettivi sostanzialmente diversi, consultare il comunicato sui più recenti risultati finanziari e i documenti SEC disponibili all'indirizzo www.intc.com.
© Intel Corporation. Intel, il logo Intel e altri marchi Intel sono marchi di Intel Corporation o delle sue filiali. Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

Informazioni su prodotti e prestazioni

1

Consultare [125] all'indirizzo www.intel.it/3gen-xeon-config. I risultati effettivi possono variare.

2

Consultare [121] all'indirizzo www.intel.it/3gen-xeon-config. I risultati effettivi possono variare.

3tre porte Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) disponibili nei nuovi processori Intel® Xeon® Gold 5300 e superiori.
4Le 4 linee DMI dei processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione possono essere utilizzate solo come linee DMI e non possono essere utilizzate come linee PCIe.
5Il supporto massimo di memoria di 6 TB è basato su tutti gli otto canali di memoria riempiti con un DIMM DDR4 da 256 GB e un DIMM Intel® Optane™ serie 200.
68 canali 3200 MT/S (2 DPC) rispetto al processore scalabile Intel Xeon di sesta generazione 6 canali 2666 MT/S (2 DPC).
7In una configurazione a due socket, otto canali (256 GB DDR4) rispetto al processore scalabile Intel Xeon di seconda generazione, otto canali (128 GB DDR4).
8La memoria persistente Intel® Optane™ (PMem) non funziona con Intel® SGX.
9La piattaforma scalabile Intel® Xeon® di terza generazione offre un massimo di 40 core per socket; nella road map IoTG è prevista un'offerta massima di 28 core per socket.
10Gli SKU con dimensioni delle enclave più elevate possono essere acquistati da IOTG tramite il programma IOTG SPS.
11Intel non si impegna a garantire la disponibilità del prodotto o il supporto del software come riportato a titolo indicativo nella road map. Intel si riserva il diritto di modificare le road map o interrompere la produzione di prodotti, software e servizi di supporto software utilizzando le normali notifiche di fine ciclo di vita (EOL) e d'interruzione prodotto (PDN). Per ulteriori informazioni, contattare il proprio rappresentante di account Intel.
12obiettivo di circa 105 W - 205 W su SKU IOTG.
13Il supporto massimo di memoria di 6 TB è basato su tutti gli otto canali di memoria con un DIMM DDR4 da 256 GB e un DIMM di memoria Intel® Optane® serie 200 da 512 GB.
14La piattaforma scalabile Intel® Xeon® di terza generazione offre un massimo di 40 core per socket; nella road map IOTG è prevista un'offerta massima di 28 core per socket.