Categoria della piattaforma |
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Mercato di destinazione |
Cloud e aziende |
Cloud e aziende |
IPU per la comunicazione |
SmartNIC per la comunicazione |
IPU per i provider di servizi cloud |
Tipo |
PAC Intel |
PAC FPGA Intel® |
PAC FPGA Intel® |
Piattaforma SmartNIC |
Piattaforma IPU |
Risorse FPGA |
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FPGA |
Intel® Arria® 10 GX |
Intel® Stratix® 10 SX |
Intel® Arria® 10 GT |
SoC FPGA Intel® Agilex™ serie F |
Intel® Stratix® 10 DX |
Elementi logici |
1.150K |
2.800K |
1.150K |
1.437 K |
1.325K |
Memoria on-chip |
65,7 MB |
244 MB |
65,7 MB |
190 Mb |
114 MB |
Blocchi DSP |
3.036 |
11.520 |
3.036 |
4.510 |
5.184 |
Processore |
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Tipo |
- |
- |
- |
Processore quad-core Arm Cortex-A53 a 64 bit |
Processore Intel® Xeon® D-1612 |
Memoria |
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DDR4 |
8 GB (4 GB x 2 Bank) |
32 GB (8 GB x 4 Bank) |
9 GB (4 GB x 2 Bank + 1 GB) |
16 GB per FPGA, 1 GB per il processore |
20 GB |
SRAM |
- |
- |
144 MB QDR IV |
- |
- |
HBM |
- |
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- |
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Flash |
1 GB |
2 GB |
2 GB |
2 GB |
1,25 GB |
Interfacce e moduli |
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PCI Express* |
Terza generazione x8 (elettrico) |
Terza generazione x16 |
Terza generazione x16 |
x8 Gen4 per FPGA e x8 Gen4 per il controller Ethernet (N6000) |
Terza generazione x8, quarta generazione x8 (Opzione) |
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x16 Gen4 per FPGA (N6001) |
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Terza generazione x16 (meccanico) |
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Interfaccia QSFP |
x1 |
x2 |
x2 |
x2 |
x2 |
Interfaccia di rete |
10 Gbps, 40 Gbps (fino a 40 GbE) |
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps |
10 Gbps, 25 Gbps (fino a 100 GbE) con |
2 x 100 Gbps |
2 x25 Gbps |
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Controller Ethernet Dual Intel XL710 |
Controller Ethernet Intel E810-CAM2 (N6001) |
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Controller di gestione di base FPGA Intel® MAX® 10 (BMC) |
- |
Sì |
Sì |
Sì |
Opzione |
Gestione di interfaccia FPGA |
Sì |
Sì |
Sì |
Sì |
- |
Meccanico. termico e di alimentazione |
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Fattore di forma |
Mezza lunghezza, altezza completa |
Lunghezza ¾, altezza completa |
Mezza lunghezza, altezza completa |
Mezza lunghezza, altezza completa |
Mezza lunghezza, altezza completa |
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Mezza lunghezza, mezza altezza |
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Larghezza |
Slot singolo |
Dual slot |
Slot singolo |
Slot singolo |
Slot singolo |
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Consumo di potenza massimo (TDP) |
66 W |
215 W |
100 W |
75 W (N6000), 100 W (N6001) |
36 W (FPGA) + 22/30 W (Xeon-D 4C/8C) |
Supporto degli strumenti |
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Stack di accelerazione Intel® per la CPU Intel® Xeon® con FPGA |
Sì |
Sì |
Sì |
Sì |
- |
Software Intel® Quartus® Prime |
Sì |
Sì |
Sì |
Sì |
Sì |
Kit di strumenti Intel oneAPI |
Beta |
Beta |
- |
TBD |
- |
Data Plane Development Kit (DPDK) |
- |
- |
Sì |
Sì |
Sì |
Distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ |
Sì |
- |
- |
- |
- |
Come acquistare |
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Contatto |
Intel, OEM, distributori |
Intel, OEM, distributori |
Intel, OEM, distributori |
Silicom |
Inventec |
WNC |
Silicom |