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  • Nome marchio: Core i9
  • Numero di documento: 123456
  • Nome in codice: Alder Lake
  • Operatori speciali: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. Prodotti Intel®
  2. Intel® FPGA, SoC FPGA e CPLD
  3. Schede e piattaforme di accelerazione FPGA Intel®

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Schede e piattaforme di accelerazione FPGA Intel®

Il portafoglio di piattaforme e schede di accelerazione Intel® FPGA includono SmartNIC e unità di elaborazione infrastrutturale (IPU). Progettate per l'utilizzo nelle telecomunicazioni, nei provider di servizi cloud e in altri tipi di ambienti di data center aziendali, queste schede di accelerazione e piattaforme vengono continuamente selezionate e vendute dai principali fornitori di server OEM (Original Equipment Manufacturer).

Schede e piattaforme di accelerazione FPGA Intel®

  • Panoramica
  • IPU
  • SmartNIC
  • Soluzioni di accelerazione
  • Intel® Open FPGA Stack

Guida alla selezione della piattaforma

Download del PDF
Caratteristiche Scheda di accelerazione programmabile Intel® con FPGA Intel® Arria® 10 GX Scheda di accelerazione programmabile Intel® FPGA D5005 Scheda di accelerazione N3000 con FPGA programmabile di Intel® Intel® FPGA SmartNIC N6000-PL Platform Piattaforma Intel® IPU C5000X-PL
Categoria della piattaforma
Mercato di destinazione Cloud e aziende Cloud e aziende IPU per la comunicazione SmartNIC per la comunicazione IPU per i provider di servizi cloud
Tipo PAC Intel PAC FPGA Intel® PAC FPGA Intel® Piattaforma SmartNIC Piattaforma IPU
Risorse FPGA
FPGA Intel® Arria® 10 GX Intel® Stratix® 10 SX Intel® Arria® 10 GT SoC FPGA Intel® Agilex™ serie F Intel® Stratix® 10 DX
Elementi logici 1.150K 2.800K 1.150K 1.437 K 1.325K
Memoria on-chip 65,7 MB 244 MB 65,7 MB 190 Mb 114 MB
Blocchi DSP 3.036 11.520 3.036 4.510 5.184
Processore
Tipo - - - Processore quad-core Arm Cortex-A53 a 64 bit Processore Intel® Xeon® D-1612
Memoria
DDR4 8 GB (4 GB x 2 Bank) 32 GB (8 GB x 4 Bank) 9 GB (4 GB x 2 Bank + 1 GB) 16 GB per FPGA, 1 GB per il processore 20 GB
SRAM - - 144 MB QDR IV - -
HBM - - - - -
Flash 1 GB 2 GB 2 GB 2 GB 1,25 GB
Interfacce e moduli
PCI Express* Terza generazione x8 (elettrico) Terza generazione x16 Terza generazione x16 x8 Gen4 per FPGA e x8 Gen4 per il controller Ethernet (N6000) Terza generazione x8, quarta generazione x8 (Opzione)
x16 Gen4 per FPGA (N6001)
Terza generazione x16 (meccanico)
Interfaccia QSFP x1 x2 x2 x2 x2
Interfaccia di rete 10 Gbps, 40 Gbps (fino a 40 GbE) 10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps 10 Gbps, 25 Gbps (fino a 100 GbE) con 2 x 100 Gbps 2 x25 Gbps
Controller Ethernet Dual Intel XL710 Controller Ethernet Intel E810-CAM2 (N6001)
Controller di gestione di base FPGA Intel® MAX® 10 (BMC) - Sì Sì Sì Opzione
Gestione di interfaccia FPGA Sì Sì Sì Sì -
Meccanico. termico e di alimentazione
Fattore di forma Mezza lunghezza, altezza completa Lunghezza ¾, altezza completa Mezza lunghezza, altezza completa Mezza lunghezza, altezza completa Mezza lunghezza, altezza completa
Mezza lunghezza, mezza altezza
Larghezza Slot singolo Dual slot Slot singolo Slot singolo Slot singolo
Consumo di potenza massimo (TDP) 66 W 215 W 100 W 75 W (N6000), 100 W (N6001) 36 W (FPGA) + 22/30 W (Xeon-D 4C/8C)
Supporto degli strumenti
Stack di accelerazione Intel® per la CPU Intel® Xeon® con FPGA Sì Sì Sì Sì -
Software Intel® Quartus® Prime Sì Sì Sì Sì Sì
Kit di strumenti Intel oneAPI Beta Beta - TBD -
Data Plane Development Kit (DPDK) - - Sì Sì Sì
Distribuzione Intel® del toolkit OpenVINO™ Sì - - - -
Come acquistare
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