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  • Nome marchio: Core i9
  • Numero di documento: 123456
  • Nome in codice: Alder Lake
  • Operatori speciali: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  4. Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™
Introducing 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Introducing 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Introducing 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

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Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™

Intel offre una vasta selezione di kit di sviluppo Intel® Agilex™ per accelerare il processo di design degli FPGA. I design FPGA ed FPGA SoC sono disponibili nei fattori di forma per scrivanie e PCIe e soddisfano le necessità del vasto mercato general purpose. Supporta varie interfacce di connettore per ricetrasmettitori e carichi di lavoro FPGA al fine di soddisfare le esigenze di un'ampia gamma di applicazioni. Sono disponibili la memoria integrata e gli aggiornamenti della memoria con opzioni hardware abilitate all'HPS. Supporta kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™ serie F, FPGA serie M ed FPGA SoC.

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™

  • Panoramica

Guida alla selezione del kit di sviluppo

Kit di sviluppo Intel® Agilex™ serie F

Kit di sviluppo Caratteristiche e fattore di forma Interfacce
Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex serie F (P-Tile ed E-Tile)

Abilitato a hardware HPS

3 prese DIMM DDR4

1 HPS DIMM DDR4

1 modulo DDR4

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

P-Tile: 16 PCIe 4.0, connettori all'edge

E-Tile: 2x QSFPDD

2 28/58G

Kit di sviluppo SoC ricetrasmettitore Intel® Agilex serie F (P-Tile ed E-Tile)

Abilitato all'HPS (HW e SW)

Memoria DDR4 integrata (8GB)
Interfaccia SODIMM

Modulo SODIMM DDR4 da 8 GB

Da scrivania

P-Tile: 16 PCIe 4.0, connettore di porta root

E-Tile: 4 canali a MXP, 4 canali a QSFP28

8 canali a QSFPDD

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex serie F (2 F-Tile)

Abilitato a hardware HPS

supporta solo 8 PCIe G4 sul kit di sviluppo della versione ES

2 prese DIMM DDR4

1 HPS per componente DDR4

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

F-Tile 2: 16 PCIe 4.0, connettori all'edge

4 canali a MCIO

4 canali a QSFP-56, 8 canali a QSFPDD-56

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Kit di sviluppo Intel® Agilex™ serie I

Kit di sviluppo Caratteristiche e fattore di forma Interfacce

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™ serie I (2x R-Tile e 1x F-Tile)

2 socket DDR4 DIMM

2 componenti DDR4 SR da 8 GB

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

R-Tile: 16 PCIe 5.0, connettori all'edge e MCIO

F-Tile: 2 QSFPDD, 2 28/56G

Kit di sviluppo SoC ricetrasmettitore Intel® Agilex serie I (4 F-Tile)

Abilitato a hardware HPS

2 socket DDR4 DIMM

Componente DDR4 da 8 GB

Da scrivania

F-Tile: QSFP 800, 2 FMC+, 3 MXP, MCIO, USB-C, BNC
Visualizza tutto Mostra di meno

Risorse aggiuntive

Trova schede

Trovate la scheda di sviluppo adatta alle vostre esigenze.

Cavi e adattatori

I cavi per il download degli Intel® FPGA sono disponibili per l'utilizzo nella riconfigurazione in-circuit degli Intel® FPGA.

Dove acquistare

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