Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™

Intel offre una vasta selezione di kit di sviluppo Intel® Agilex™ per accelerare il processo di design degli FPGA. I design FPGA ed FPGA SoC sono disponibili nei fattori di forma per scrivanie e PCIe e soddisfano le necessità del vasto mercato general purpose. Supporta varie interfacce di connettore per ricetrasmettitori e carichi di lavoro FPGA al fine di soddisfare le esigenze di un'ampia gamma di applicazioni. Sono disponibili la memoria integrata e gli aggiornamenti della memoria con opzioni hardware abilitate all'HPS. Supporta kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™ serie F, FPGA serie M ed FPGA SoC.

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex™

Kit di sviluppo Intel® Agilex™ serie F

Kit di sviluppo Caratteristiche e fattore di forma Interfacce
Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex serie F (P-Tile ed E-Tile)

Abilitato a hardware HPS

3 prese DIMM DDR4

1 HPS DIMM DDR4

1 modulo DDR4

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

P-Tile: 16 PCIe 4.0, connettori all'edge

E-Tile: 2 QSFPDD,

2 28/58G

Kit di sviluppo SoC ricetrasmettitore Intel® Agilex serie F (P-Tile ed E-Tile)

Abilitato all'HPS (HW e SW)

Memoria DDR4 integrata (8GB)
Interfaccia SODIMM

Modulo SODIMM DDR4 da 8 GB

Da scrivania

P-Tile: 16 PCIe 4.0, connettore di porta root

E-Tile: 4 canali a MXP, 4 canali a QSFP28,

8 canali a QSFPDD

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex serie F (2 F-Tile)

Abilitato a hardware HPS

supporta solo 8 PCIe G4 sul kit di sviluppo della versione ES

2 prese DIMM DDR4

1 HPS per componente DDR4

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

F-Tile 2: 16 PCIe 4.0, connettori all'edge

2: 4 canali a MCIO,

4 canali a QSFP-56, 8 canali a QSFPDD-56

Kit di sviluppo Intel® Agilex™ serie I

Kit di sviluppo Caratteristiche e fattore di forma Interfacce

Kit di sviluppo FPGA Intel® Agilex serie I (3 R-Tile e 1 F-Tile)

2 socket DDR4 DIMM

2 componenti DDR4 SR da 8 GB

Tre quarti di lunghezza, altezza completa, doppia larghezza del PCIe

R-Tile: 16 PCIe 5.0, connettori all'edge e MCIO

F-Tile: 2 QSFPDD, 2 28/56G

Kit di sviluppo SoC ricetrasmettitore Intel® Agilex serie I (4 F-Tile)

Abilitato a hardware HPS

2 socket DDR4 DIMM

Componente DDR4 da 8 GB

Da scrivania

F-Tile: QSFP 800, 2 FMC+, 3 MXP, MCIO, USB-C, BNC

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