Interfacce di memoria esterna

I dispositivi Intel® Cyclone® 10 GX offrono un'architettura efficiente che supporta interfacce di memoria DDR3 fino a 72 bit con velocità fino a 1866 Mbps. In questo modo è possibile sostenere un alto livello di larghezza di banda del sistema all'interno di una piccola struttura a banchi I/O modulare. Gli I/O sono progettati per offrire supporto ad alte prestazioni per standard di memoria esterni esistenti ed emergenti.

Rispetto alla precedente generazione di FPGA Cyclone®, la nuova architettura offre i seguenti vantaggi:

  • Temporizzazione di pre-chiusura nel controller e dal controller al PHY
  • Posizionamento più semplice dei pin

Per prestazioni e flessibilità massime, l'architettura offre Hard Memory Controller e Hard PHY per le interfacce chiave.

  • La soluzione offre interfacce di memoria esterne totalmente rafforzate per diversi protocolli
  • I dispositivi dispongono di colonne di I/O all'interno del circuito logico centrale invece di banchi I/O nella periferia dei dispositivi
  • Un singolo blocco rigido di processore Nios® II calibra tutte le interfacce di memoria in una colonna I/O
  • Le colonne I/O sono composte da gruppi di moduli I/O chiamati banchi I/O
  • Ogni banco I/O contiene un PLL intero dedicato (IO_PLL), un Hard Memory Controller e un Delay-Locked-Loop (DLL)
  • L'albero di clock del PHY è più corto rispetto ai dispositivi Cyclone® della generazione precedente e occupa sono un banco I/O