Chipset Intel® QM370 per PC portatili

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Specifiche tecniche

Di base

Stato
Launched
Raccolta prodotti
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Data di lancio
Q2'18
Segmento verticale
Mobile
Velocità del bus
8 GT/s
Litografia
14 nm
TDP
3 W
Supporta l'overclocking

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili

Specifiche della memoria

Numero di DIMM per canale
2

tecnologia Intel® Clear Video
N. di schermi supportati
3

Opzioni di espansione

Supporto PCI
No
Revisione PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
x1, x2, x4
Numero massimo di corsie PCI Express
20

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
14
Configurazione USB
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisione USB
3.1/2.0
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
4
Configurazione RAID
0/1/5/10
LAN integrata
Integrated MAC
Funzionalità wireless integrate
Intel® Wireless-AC MAC

Specifiche del package

Dimensione package
25mm x 24mm

Tecnologie avanzate

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™
Versione Intel® ME Firmware
12
Intel® HD Audio Technology
Tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma
Tecnologia Intel® Smart Sound

Sicurezza e affidabilità

Intel® Trusted Execution Technology

Recensioni

Informazioni su prodotti e prestazioni

Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.